검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Business 비즈니스

이재용 삼성전자 부회장 ‘유럽 반도체 협력’ 직접 챙긴다

URL복사

Thursday, June 16, 2022, 10:06:23

ASML·imec과 반도체 협력 확대 논의

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ이재용 삼성전자 부회장이 유럽 내 반도체 관련 주요 기업 및 연구소와의 협력을 위한 적극적인 행보에 나서고 있습니다.

 

16일 삼성전자에 따르면, 이 부회장은 지난 15일(현지시간) 벨기에 루벤에 있는 유럽 최대 규모의 종합반도체 연구소 imec를 방문해 반도체 관련 협력 방안 등을 논의했습니다.

 

이 부회장은 연구소에서 imec의 루크 반 덴 호브 CEO와 만나 반도체 분야의 최신 기술과 연구개발 방향 등에 관해 심도 깊은 대화를 나눴습니다.

 

이 부회장은 이날 최첨단 반도체 공정기술과 인공지능(AI), 바이오·생명과학, 미래 에너지 등 imec에서 진행 중인 첨단분야 연구 과제에 대한 소개를 받고 연구개발 현장을 직접 눈으로 확인했습니다.

 

imec는 1984년에 설립된 종합 반도체 연구소로 삼성전자를 비롯한 전 세계 반도체 기업들과 파트너십을 맺고 첨단 기술을 연구 개발하고 있습니다.

 

이 부회장은 최근 유럽 출장을 떠나 지난 14일에는 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사를 방문, 피터 베닝크(Peter Wennink) CEO, 마틴 반 덴 브링크(Martin van den Brink) CTO 등 경영진을 만나 양사 간 협력 강화 방안을 논의했습니다.

 

ASML은 반도체 제조용 과학 노광 공정장치를 만드는 네덜란드의 다국적 기업으로 국자외선 노광 장치를 독점하고 있습니다.

 

삼성은 지난달 반도체 분야를 비롯해 바이오, 신성장 IT(AI 및 차세대 통신) 등 미래 신사업을 중심으로 향후 5년간 450조원을 투자하겠다고 발표했습니다.

 

업계에서는 이 부회장의 이번 유럽 출장 이후, 반도체와 관련한 신기술을 개발하고 시장을 선도하기 위한 구체적인 방안이 나올 것으로 전망하고 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너