검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry 산업

삼성전자, 레드햇과 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술 상호 협력

URL복사

Wednesday, May 25, 2022, 16:05:01

삼성전자 오픈소스 소프트웨어 지원 강화
메모리 기반 하드웨어와 소프트웨어 결합 가속

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성전자와 레드햇(Red Hat)은 차세대 메모리 분야 소프트웨어 기술 관련 상호 협력키로 했다고 25일 밝혔습니다. 

 

삼성전자에 따르면 두 회사는 NVMe SSD, CXL 메모리, 컴퓨테이셔널 메모리·스토리지 (Computational emory·Storage), 패브릭(Fabrics) 등 차세대 메모리 솔루션 기술 관련 소프트웨어 개발과 에코시스템 확대를 위해 힘을 합치기로 했습니다. 

 

두 회사는 삼성전자가 개발하는 메모리 소프트웨어 기술이 레드햇 리눅스를 포함한 오픈소스 소프트웨어에서 지원이 가능하도록 협력하고, 검증과 프로모션도 함께 진행하기로 했습니다. 레드햇은 글로벌 오픈소스 솔루션 선도기업으로 유명합니다. 

 

두 회사는 급증하는 데이터의 안정적인 저장, 처리를 위해 CXL, PIM 등 차세대 메모리를 활용할 수 있는 기술과 함께 여러 개의 메모리·스토리지를 묶어 가상화하는 패브릭까지 포함하는 소프트웨어 솔루션 개발에 적극 협력할 계획입니다. 

 

최근 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 메타버스(Metaverse) 등 첨단 산업의 발전으로 인해 데이터 사용량이 폭발적으로 증가함에 따라 데이터센터에서 메모리·스토리지 활용의 패러다임도 변화하고 있기 때문입니다.

 

삼성전자 메모리사업부 AE(Application Engineering)팀 배용철 부사장은 "이번 레드햇과의 협력으로 차세대 메모리 분야에서 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어까지 기술 표준화와 함께 안정적인 에코시스템을 구축할 수 있을 것으로 기대한다"며 "이번 협력을 통해 업계의 다양한 파트너들로 협력을 확대하며 새로운 고객 가치를 창출해 나가겠다"고 말했습니다.

 

레드햇 아시아태평양총괄 마르옛 안드리아스(Marjet Andriesse) 부사장은 "다가오는 데이터 중심 시대에 메모리 기반 하드웨어와 소프트웨어의 결합은 필수적이며, 이를 위해 이번에 삼성전자와 협력하게 돼 기쁘다"고 말했습니다. 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너