검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

IBK기업은행, 오는 24일 혁신 창업기업 육성 행사 연다

URL복사

Monday, May 16, 2022, 08:05:57

IBK창공 ‘FLY HIGH!’ 데모데이 개최
메타버스 내 기업 부스 구현..온·오프라인 행사 진행

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣIBK기업은행[024110]은 오는 24일부터 3일간 서울 을지로 IBK파이낸스타워에서 혁신 창업기업 육성 플랫폼 'IBK창공'의 2022년 상반기 데모데이를 개최한다고 15일 밝혔습니다.

이번 데모데이는 IBK창공의 4개 센터(마포·구로·부산·대전)가 함께 참여하는 행사입니다. 기업은행 관계자는 "더 많은 혁신 창업기업들이 벤처캐피탈(VC), 유관기관들과 투자·협업을 논의할 기회를 제공하기 위해 데모데이 기간과 참여기업 규모를 확대했다"고 알렸습니다.

행사는 ▲1일차 딥테크 ▲2일차 플랫폼 ▲3일차 바이오헬스 순으로 진행됩니다. 기업은행은 업종별 세션을 구분해 각 산업의 미래와 사업방향을 제시할 계획입니다. 올해 상반기 육성기업 중 40개사가 피칭에 참여해 신제품, 서비스를 소개하고 부스전시를 통해 기업홍보를 진행합니다.

행사 이후에는 신사업 진출, 투자를 원하는 대·중견·중소기업과 벤처캐피탈(VC) 관계자들이 IBK창공 기업과 교류할 수 있는 '네트워킹' 자리가 마련될 예정입니다.

한편 기업은행은 오프라인 참석이 어려운 기업 관계자와 일반인들을 위해 'IBK창공 메타버스'를 운영합니다. 기업은행은 메타버스 공간에 각 기업의 부스를 구현해 참여기업 40개사의 제품·서비스 소개 영상과 이미지를 볼 수 있게 했습니다.

데모데이 사전신청은 오는 26일까지 IBK창공 홈페이지에서 할 수 있습니다. 모든 행사는 누구나 시공간 제약 없이 참가할 수 있도록 'IBK창공 유튜브 채널'과 '이벤터스 웨비나 채널'을 통해 실시간으로 송출됩니다.

기업은행 관계자는 "코로나 방역조치 완화 이후 처음 개최되는 대규모 온·오프라인 데모데이다"며 "스타트업을 비롯해 VC·대·중견기업·유관기관들이 서로 윈윈 할 수 있는 네트워킹의 장이 되길 바란다"고 말했습니다.

 

그는 "향후 스타트업의 성장단계별 지원 확대, IBK창공 운영 모델 다양화 등을 통해 혁신창업 생태계 내 IBK의 역할을 강화할 것이다"고 덧붙였습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너