인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]이 e심(eSIM) 이용자에 한해 신규 가입 등 신규 영업 활동을 재개한다고 16일 밝혔습니다. e심은 스마트폰에 내장된 가입자 식별 모듈을 뜻하며 물리적으로 단말기에 장착해야 하는 유심과는 달리 실제 물리적 재고가 필요 없습니다. SKT는 뉴스룸을 통해 이날부터 전국 2600개 T월드 매장에서 e심을 이용한 사용자에 한해 신규 가입과 번호이동을 받고, 기존 예약 고객들의 유심 교체에도 불편함이 없도록 지원을 다할 것이라고 설명했습니다. SKT는 아직 유심을 교체하지 않은 고객들에게 안내 문자를 발송할 예정이며 오는 20일부터는 유심 교체를 원하는 고객들이 직접 매장 방문일을 지정할 수 있는 예약 방식 등 유심 교체를 지속적으로 지원한다는 계획입니다. SKT는 사이버 침해 사고 이후 과학기술정보통신부로부터 지난달 초 신규 영업 중단이라는 행정지도를 받았습니다. 부족한 유심 재고를 신규 영업이 아닌 교체 작업에 사용하라는 이유였습니다. 이에 지난달 5일부터 SKT는 전국 2600개 직영 및 대리점에서 신규 가입자 및 번호이동 유치를 중단했습니다. SKT는 오는 20일까지 유심 무상 교체를 신청한 예약자 대부분을 소화할 수 있을 것으로 전망하고 이후부터는 유심을 통한 신규 영업도 재개할 수 있을 것으로 보고 있습니다. SKT는 일일 브리핑을 통해 16일 0시 기준 유심 교체 가입자 수는 누적 807만명이며 잔여 예약자는 182만명이라고 밝혔습니다. SKT 관계자는 "고객 신뢰 회복을 위해 '유심 교체'가 무엇보다 '최우선'이라는 자세로 전력을 다할 것"이라고 말했습니다.

인더뉴스 최이레 기자ㅣ이재명 정부 출범과 함께 보다 강화된 새 상법 개정안 통과에 관심이 몰리고 있습니다. 최근 여당인 더불어민주당의 원내대표 선거 등으로 국회 본회의 일정이 연기되었지만 상법 개정안 처리는 이 대통령이 후보 시절부터 강하게 주장한 핵심 공약인 만큼 통과는 시간문제라는 시각이 강합니다. 특히, 새 상법 개정안을 두고 기업 경영권 방어와 같은 예상되는 리스크도 있지만 시장 투명성 강화 차원에서 추가적인 수혜를 기대할 수 있을 것으로 전망됩니다. 더불어 세부 조항에 따라 시장에 미치는 영향력이 달라질 수 있는 만큼 수혜 영역도 보다 확대될 수 있다는 의견이 나오고 있습니다. 더불어민주당은 지난 12일 국회 본회의 개최를 통해 상법 개정안을 처리할 예정이었지만 새 원내대표 선출 이후 야당인 국민의힘과 협의를 거쳐 국회 본회의에서 처리하는 방향으로 가닥을 잡았습니다. 이에 따라 새 개정안 처리는 15일 이후로 밀리게 됐지만 이미 170석의 과반 의석을 보유한 여당이 주도하고 있는만큼 사실 상 통과 수순을 밟을 것으로 전망됩니다. 이를 위해 더불어민주당은 이달 13일 '코스피5000 특별위원회'를 신설해 국내 주식시장 제도 개선과 상법 개정안 입법에 나서기로 했습니다. 이경연 대신증권 연구원은 "상법 개정안이 재발의되면 대통령의 신속한 재가를 전제로 법제사법위원회(법사위) 통과부터 최종 법안 통과까지 최소 16일로 단축될 가능성이 있다"며 "향후 입법 과정은 이전보다 빠르게 진행될 것으로 예상한다"고 설명했습니다. 기존 상법 개정안은 지난 4월17일 재표결에 붙여져 가결 요건인 '재적의원 과반 출석과 출석의원 3분의 2 이상 찬성'을 충족하지 못해 자동 폐기됐습니다. 이후 새 정권이 들어서면서 더불어민주당에서 보다 강화된 상법 개정안을 들고 나왔습니다. 이사 충실 의무를 회사는 물론 주주에게까지 확대 적용하는 것은 물론 분리 선출 감사위원을 한 명에서 두 명 이상으로 늘리고 이들 전원에게 '3% 룰'을 적용하도록 규정했습니다. 시행 역시 공포 즉시하기로 하는 등 과거 안보다 강력해 졌습니다. 증권가에서는 새 개정안이 통과되면 경영권 방어와 같은 리스크 대응 비용으로 기업 장기 성장동력이 훼손될 수 있다는 우려도 나오고 있지만 시장 상승 모멘텀으로 작용할 가능성이 크다는 데 무게를 두고 있습니다. 특히, 새 개정안 통과 기대감에 최근 대형 지주사를 포함해 증권사 등 금융업 관련주들의 기업가치가 크게 오른 가운데 수혜 영역이 추가적으로 확장될 수 있다는 의견입니다. 김종영 NH투자증권 연구원은 "집중투표제와 감사위원 분리 선출확대 시 중소형 지주사도 대형 지주사에 후행해 상승 가능성이 있다"며 "단기적으로는 시장 상승 모멘텀으로 작용할 것으로 예상한다"고 설명했습니다. 박건영 KB증권 연구원은 "현재 선진국(G5 국가) 이사 충실의무 관련 법령에는 모두 판례를 기준으로 이사가 회사에 충실할 의무를 부담한다고 규정한다"며 "특히 이번 신정부의 상법 개정은 한국 주식시장의 밸류에이션 멀티플 재평가로 이어져 코리아 디스카운트 해소의 구조적 변화와 외국인 투자자의 자금 유입을 가속화시킬 전망"이라고 진단했습니다.

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.