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SK루브리컨츠, 미국 액침냉각기업 GRC에 지분 324억 투자

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Wednesday, March 30, 2022, 16:03:10

데이터센터 액침냉각 개발 협력키로..액체기반 열관리 사업역량 강화
중장기 플랜 ‘탄소에서 그린으로’ 파이낸셜 스토리 실행에도 속도

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ윤활유 전문기업인 SK루브리컨츠가 미국 데이터센터 액침냉각 시스템 기업인 GRC와 2500만달러(한화 324억원) 규모의 지분 투자를 단행했습니다. 이를 통해 액체 기반 열관리 사업 역량을 강화하고 중장기 플랜인 ‘탄소에서 그린으로(Carbon to Green)’ 파이낸셜 스토리 실행에도 속도를 낼 계획입니다.

 

SK루브리컨츠는 지난 29일(미국 현지시간) 미국 휴스턴 법인에서 GRC와 지분 투자 체결식을 개최했다고 30일 밝혔습니다.

 

GRC는 장기간의 연구개발 및 사업 경험을 바탕으로 액침냉각 핵심 기술과 노하우를 갖춘 데이터센터 액침냉각 전문 기업으로, 액침냉각 기술과 관련한 다수의 특허를 보유하고 있습니다.

 

협약을 통해 양 사는 SK루브리컨츠의 윤활기유를 활용한 냉각유와 데이터센터 액침냉각 시스템을 합동 개발하고 신속한 표준·상업화로 시장 안착 및 지배력을 강화한다는 계획입니다. 특히, 액침냉각 시스템의 탄소감축 기여도를 공식적으로 인정 받을 수 있도록 탄소 배출권 확보도 추진할 예정입니다.

 

SK루브리컨츠에 따르면, 데이터센터 액침냉각은 냉각유에 데이터서버를 직접 침전시켜 냉각하는 차세대 열관리 기술로 냉각효율이 뛰어나다는 평입니다. 기존 공냉식 대비 냉각전력이 크게 감소돼 전체 전력소비량을 약 30% 줄일 수 있으며, 탄소배출감축 효과도 갖추고 있습니다.

 

SK루브리컨츠는 전통사업인 윤활기유와 윤활유 비즈니스 영역에서의 뛰어난 역량을 바탕으로 우수한 냉각 성능의 프리미엄 윤활기유를 냉각유로 활용하는 열관리 사업을 미래 먹거리로 집중 육성해, 액체 기반 종합 열관리 솔루션 제공사로 성장해 나간다는 목표입니다.

 

아울러, 이번 데이터센터 액침냉각 기술 확보를 시작으로 열관리 액침냉각 사업 구체화를 위한 다양한 옵션들을 면밀히 검토·실행해 전력사용량 및 탄소배출량 감소에 기여하고 ‘탄소에서 그린으로’ 파이낸셜 스토리 실행도 앞당긴다는 계획입니다.

 

차규탁 SK루브리컨츠 사장은 "이번 GRC 지분 투자를 바탕으로 양사 협력을 극대화함으로써 해당 시장을 선점하는 데 주력할 것"이라며 "중장기적으로는 액체 기반 종합 열관리 솔루션 제공 기업으로 성장해 파이낸셜 스토리 실행을 가속화해 나갈 것"이라고 말했습니다.

 

피터 폴린 GRC CEO는 "이번 투자 유치를 통해 데이터센터 냉각 인프라를 전 세계로 확장할 수 있을 것"이라며 "이번 투자가 GRC 재무구조에 긍정적인 영향을 미침과 동시에 보다 지속가능한 데이터센터 환경 구축에 기여하게 될 것"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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