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최수연 네이버 대표 “신뢰와 자율, 기업문화 회복이 당면과제”

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Monday, March 14, 2022, 11:03:35

네이버 이사회, 최수연 신임 대표이사 선임
최 대표 "도약 위해 네이버만의 기업문화 회복 우선"

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ40대 초반 변호사 출신 대표이사의 네이버 경영이 본격적으로 시작됐습니다.

 

네이버는 14일 오전 성남시 분당 네이버 사옥에서 23기 정기 주주총회 및 이사회를 열고 최수연 네이버 글로벌 사업 지원 책임리더를 신규 대표이사로 선임했습니다.

 

최수연 신임 대표는 "지난 20년간 주주들의 아낌없는 지지로, 네이버는 검색, 커머스, 콘텐츠, 핀테크, 클라우드, AI, 로봇 등 첨단 기술 리더십과 다양한 사업 포트폴리오를 보유한 인터넷 역사에서도 매우 드문 기업으로 성장했다"며 "다양한 사업 영역들의 글로벌 비즈니스의 성장 속도를 높이는 체계를 마련하는 것은 물론, 사업 간 융합을 실험하며 지속적으로 신사업을 만들어 제대로 평가받는 시장가치로 보답하겠다"고 각오를 다졌습니다.

 

최 대표는 향후 네이버의 경영과 관련해 "도약을 위해 무엇보다 신뢰와 자율성에 기반한 네이버만의 기업문화를 회복하는 것을 당면 과제로 보고 있다"며 "라인, 웹툰, 제페토를 능가하는 글로벌 브랜드들이 끊임없이 나오는 새로운 사업의 인큐베이터가 될 것이며, 이를 위해 글로벌 감각과 전문성을 갖춘 리더십을 구축하고 기술 혁신을 지속해 나가겠다"고 강조했습니다.

 

최 대표는 1981년생으로 서울대 공대를 졸업하고 2005년 네이버 커뮤니케이션팀으로 입사해 4년간 근무한 뒤 연세대 법학전문대학원으로 진학해 변호사 자격을 취득한 뒤 법무법인 율촌에서 변호사로 활동했습니다. 이후 하버드 로스쿨을 거쳐 뉴욕주 변호사 자격증을 취득했으며 2019년 네이버에 다시 합류한 뒤 3년 만에 네이버의 최고 경영자 자리에 올랐습니다.

 

네이버에 따르면 최 대표는 다양한 국내외 사업 전반을 지원하며 보여준 문제해결 능력, 회사의 글로벌 사업 전략 및 해당 시장에 대한 폭넓은 이해를 갖춘 점이 이사회에서 높은 평가를 받아 CEO로 선임됐습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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