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LG생활건강, 지난해 매출 8조915억원…17년 언속성장

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Thursday, January 27, 2022, 17:01:09

사상 최대실적 경신
영업이익 1조2896억원 올려

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣLG생활건강(대표 차석용)은 지난해 매출 8조915억원, 영업이익 1조2896억원을 달성하며 사상 최대 실적을 냈다고 27일 밝혔습니다. 전년 대비 각각 3.1%, 5.6% 증가하며 매출과 영업이익 모두 17년 연속 성장세를 이어갔습니다.

 

‘데일리 뷰티’를 포함한 전체 뷰티 매출은 3.2% 성장한 5조7320억원, 영업이익은 8.5% 성장한 1조468억원을 기록했습니다.

 

사업별로 보면, 뷰티(화장품)는 4분기 주요 행사인 중국 광군절에서 높은 성과를 기록하며 중국 럭셔리 시장에서 선방했습니다. 뷰티 사업의 연간 매출은 전년과 비슷한 수준인 4조4414억원, 영업이익은 6.5% 증가한 8761억원을 달성했습니다. 

 

중국에서는 기존 티몰·JD·VIP 이외의 신규 채널 진입을 통해 고객 접점을 확대했습니다. 또 대표 브랜드 ‘후’는 ‘천율단’, ‘환유’ 등 고가 라인업을 보강했습니다. 후는 전년 대비 12% 성장했고, 오휘와 CNP 등도 8% 이상 성장했습니다.

 

에이치디비(생활용품)의 경우 데일리 뷰티 프리미엄 브랜드들의 호조가 지속됐습니다. 연간 매출은 전년 동기 대비 9.9% 증가한 2조582억원, 영업이익은 1.7% 증가한 2089억원을 달성하며 연간 기준 매출 2조원을 넘어섰습니다.

 

특히 전략적으로 육성한 데일리 뷰티의 ‘닥터그루트’, ‘히말라야 핑크솔트’, ‘피지오겔’ 등의 프리미엄 브랜드들이 성장을 주도했다는 분석입니다. 아울러 ESG가 기업 운영의 화두가 되며 제품개발 단계에서부터 미세플라스틱을 사용하지 않은 섬유유연제 등을 선보였습니다.

 

리프레쉬먼트(음료)는 원재료 가격인상에 따른 원가부담이 있었지만 주요 브랜드들의 호실적으로 매출과 이익 성장을 이어갔습니다. 연간 매출은 전년 동기 대비 5.2% 증가한 1조5919억원, 영업이익은 6.2% 증가한 2047억원을 기록했습니다.

 

다양화된 소비자 트렌드를 반영한 게 주효했다는 설명입니다. 원자재 가격 폭등, 알루미늄캔 공장 화재에 따른 수급 불안정 등으로 생산·판매가 우호적이지 않은 사업 환경이었지만 ‘코카콜라’, ‘스프라이트’, ‘몬스터 에너지’ 등 주요 브랜드에서 저당·저칼로리 라인업을 강화했습니다.

 

LG생활건강 측은 “변이 바이러스 확산 등 불안정한 사업 환경이 지속됐다”면서도 “브랜드 포지셔닝 강화 원칙에 기반한 사업을 전개하며 사업별 브랜드 견고한 포트폴리오를 통해 매출과 영업이익 모두 코로나 이전 수준을 뛰어넘는 사상 최대 실적을 경신했다”고 말했습니다.

 

한편, 지난해 4분기 매출은 전년 동기 대비 3.4% 감소한 2조231억원, 영업이익은 5.9% 감소한 2410억원으로 집계됐습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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