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이재명 “주택 311만 가구 공급..‘반값 아파트’도 내놓을 것”

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Monday, January 24, 2022, 11:01:50

기존 206만 가구 공급보다 105만 가구 늘려 아파트 공급할 것
반값 아파트는 공공택지 공급가격 기준 개선 등으로 공급
생애최초 주택 구입자 LTV 90% 인정..용산공원 주택 ‘청년주택’으로

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ이재명 더불어민주당 대선 후보가 전국에 311만 가구의 대규모 주택 공급과 함께, 공공택지 공급가격 기준을 조성원가로 바꿔 '반값 아파트'를 내놓는 등 주택 공급 안정을 위해 노력하겠다는 뜻을 밝혔습니다.

 

이재명 후보는 지난 23일 경기 의왕 포일 어울림센터에서 기자회견을 열고 주택 공급을 골자로 한 부동산 공약을 내놓았습니다.

 

이날 이 후보는 현 정부의 부동산 정책에 대해 ‘실패했다’고 인정했습니다. 이 후보는 “국민의 걱정 없는 삶을 만드는 것은 정치의 책임인데도 주거 문제로 국민 여러분께 고통을 안겨드렸다”며 “여당 후보로서 변명하지 않고 책임지고 사과하겠다”고 말했습니다.

 

이어 “무주택자에게는 내 집 마련의 꿈 실현을 도와주고 유주택자도 더 나은 주택으로 쉽게 옮길 수 있도록 주거 사다리를 확실히 마련하겠다”고 약속했습니다.

 

이 후보는 ▲ 총 311만 가구의 주택 공급 ▲ 반값 아파트 대량 공급 ▲ 맞춤형 주택 ▲ 청년 기본주택 공급 ▲ 생애최초 주택구입자 금융규제 완화 등 5가지를 주택 공급 활성화 핵심 공약으로 제시했습니다.

 

주택 공급과 관련해 이 후보는 “정부의 206만 가구 가량의 공급계획에 105만 가구를 더한 311만 가구를 공급할 것”이라며 “서울은 기존 공급계획인 59만 가구보다 48만 가구 늘어난 107만 가구를 공급하겠다”고 강조했습니다.

 

그러면서 “서울의 경우 공공택지에 28만 가구를 늘린 40만 가구를 공급하겠다”며 신규 공공택지 개발 방안으로 김포공항 주변 공공택지 내 8만 가구, 용산공원 일부 부지와 주변 반환부지 내 10만 가구, 태릉·홍릉·창동 등 국공유지 활용 부지에 2만 가구, 1호선 지하화로 8만 가구 등을 제시했습니다. 김포공항의 경우 공항을 존치한 채 주변 부지를 활용하겠다고 설명했습니다.

 

반값 아파트에 대해서는 공공택지 공급가격 기준을 조성원가로 바꾸고 분양원가 공개제도, 분양가 상한제를 도입해 공급하겠다는 뜻을 내비쳤습니다.

 

이 후보는 “박근혜 정부 당시 조성원가에서 감정가격으로 바뀌면서 택지가격이 주변 집값에 연동돼 공공분양주택까지 상승했다”며 “이에 대한 개선을 통해 무주택자의 내 집 마련 꿈을 실현해 드릴 것”이라고 밝혔습니다.

 

맞춤형 주택은 무주택자와 실수요자의 선호 및 부담 능력에 부합하는 주택 및 공공택지에 분양주택과 공공주택을 균형있고 다양하게 공급하는 방안 등을 근거로 추진할 것이라고 주장했습니다.

 

아울러 이 후보는 생애최초 주택 구입자에게 주택담보대출비율(LTV)를 90%까지 인정하는 등 금융규제를 대폭 완화하겠다고 밝혔습니다. 또한 청년들의 '내 집 마련' 꿈을 위해 신규 공급물량의 30%를 무주택 청년에게 배정하고, 용산공원 인근 주택 10만 가구를 청년기본주택으로 공급하겠다고 덧붙였습니다.

 

이 후보는 “청년과 무주택자, 실수요자의 집 걱정을 완전히 해소하고 주거 문제에 대한 국민의 이야기와 시장을 존중할 것”이라며 “실용적이고 현실적인 해법으로 국민이 부동산 정책효과를 바로 체감하도록 노력하겠다”고 약속했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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