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17일부터 사적모임 6명으로 확대…영업시간 제한은 유지

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Friday, January 14, 2022, 09:01:56

오는 2월 6일까지 3주간 사회적 거리두기 연장
인원제한 일부 완화, 식당 카페 등 영업시간은 오후 9시까지

 

인더뉴스 김용운 기자│오는 17일부터 설 연휴가 끝나는 내달 6일까지 3주간 사적모임 인원이 기존 4인에서 6인으로 늘어납니다.

 

김부겸 국무총리는 14일 오전 정부서울청사에서 열린 코로나19 중앙재난안전대책본부 회의에서 "정부는 앞으로 3주간, 현행 사회적 거리두기를 그대로 유지하고자 한다"며 "다만 오래 지속된 방역강화 조치로 인한 고통을 감안해 사적모임 인원 제한만 4인에서 6인까지로 조정하겠다"고 밝혔습니다.

 

이에 따라 식당·카페 등의 영업시간 제한은 오후 9시로 내달 6일까지 유지합니다.

 

김 총리는 "오미크론을 두고 일각에서는 '팬데믹 종료의 신호'라고 판단하는 낙관론도 있지만, 이마저도 고통스러운 대유행을 겪고 나서야 가능한 시나리오에 불과하다"고 우려를 나타냈습니다.

 

김 총리는 "현실에서는 여러 나라에서 오미크론의 폭발적 확산세를 견디다 못해 의료체계가 붕괴 직전에 이르고 사회 필수기능에 장애가 발생하고 있다"며 "우리는 어떤 경우라도 이런 상황까지 가서는 안된다"고 강조했습니다.

 

현재 방역지표가 다소 호전되고 있지만 이번 주 들어 확진자 감소세가 더 이어지지 않고 있는데다 설 연휴가 2주 앞으로 다가온 상황에서 사회적 거리두기 유지는 불가피했다는 게 김 총리의 설명입니다.

 

김 총리는 거대한 파도처럼 닥쳐올 오미크론에 대비한 방역체계 개편방안을 오늘 발표할 것"이라며 "오미크론의 가공할 전파력을 감당해 낼 수 있도록 '속도'와 '효율'에 방점을 두고 대비책을 마련했다. 최대한 빨리 개편방안을 실행해 만반의 대비태세를 갖출 것"이라고 말했습니다.

 

정부는 이날 오후 방역패스 위반 업소에 대한 처벌 수준 조정, 백신접종 예외 인정기준 확대, 청소년 접종 이상반응에 대한 지원강화 등에 대한 대책을 내놓을 예정입니다.

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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