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롯데손보, 신임 대표 후보에 이은호 전무 내정

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Wednesday, December 29, 2021, 09:12:44

지난 2019년 12월 상무 선임..경영효율화 작업 현장지휘
이사회 “보험업 본연의 경쟁력 강화 이끌 적임자로 기대”

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ롯데손해보험 신임 대표이사 후보자로 이은호 전무(CFO·기획총괄장)이 내정됐습니다.

 

29일 롯데손해보험에 따르면 이 후보자는 임원후보추천위원회와 이사회에서 신임 대표이사 후보자로 추천받았습니다. 이 후보자는 내년 2월 임시 주주총회의 승인을 거쳐 대표이사에 정식 취임할 예정입니다.

 

이 후보자는 1974년생(47세)으로 고려대학교 전기공학과와 인시아드(INSEAD) MBA를 졸업했습니다. 롯데손해보험에 따르면 이 후보자는 삼성전자 선임연구원으로 사회 경력을 시작한 뒤 올리버와이만 상무·AT커니 파트너·PwC컨설팅 파트너로 재직하며 국내외 금융기관에 사업·채널·마케팅·해외진출 전략 수립과 프로세스 체계 설계 등 자문을 제공해온 금융 전략기획 전문가입니다.

 

이 후보자는 지난 2019년 JKL파트너스가 롯데손해보험을 인수할 당시 컨설턴트로서 회사의 가치 제고 전략을 수립했습니다. 인수 직후인 지난 2019년 12월에는 롯데손해보험 상무로 선임되어 수립한 전략을 직접 실행한 경력이 있습니다.

 

롯데손해보험 관계자는 “이 후보자는특히 신계약가치가 우수한 장기보장성보험 중심으로 보험 포트폴리오를 재정비하여 보험업 본연의 경쟁력을 높여왔다”며 “사업 효율화와 지급여력(RBC) 비율 개선을 이루는 등 재무건전성 향상을 위한 경영 과제를 성공적으로 수행했다는 평가를 받고 있다”고 말했습니다.

 

또한 “대주주 변경 이후 내재가치 중심의 경영 강화·디지털 전환 완성·영업 채널 완비·혁신적 조직문화 구축·새국제회계기준(IFRS 17)으로의 성공적 이행 등 롯데손해보험의 가치를 끌어올릴 전략을 완수할 것으로 기대한다”고 덧붙였습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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