검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Consumer 생활경제

이제 얼굴로 결제한다…GS리테일, ‘신한 Face Pay’ 도입

URL복사

Thursday, December 02, 2021, 10:12:37

신한카드와 MOU..카드 대신 고객 얼굴 자동 인식

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣGS리테일(대표 허연수)은 오프라인 플랫폼에 얼굴로만 결제 가능한 ‘신한 Face Pay’ 서비스를 도입한다고 2일 밝혔습니다.

 

GS리테일과 신한카드는 이날 서울시 역삼동 소재 GS타워 25층 회의실에서 신한 Face Pay 결제 서비스 운영 및 환경 구축에 대한 업무협약(MOU)을 체결했습니다.

 

신한 Face Pay는 카드나 휴대폰 대신 안면인식을 통해 결제되는 서비스입니다. 고객은 안면인식 등록이 가능한 키오스크에서 본인 확인 및 신한카드와 안면정보를 연동하고 비밀번호를 입력하면 됩니다. 신한 Face Pay가 지원되는 매장에서 안면인식만으로 상품을 구매할 수 있습니다.

 

양측은 이번 협약을 통해 ▲신한 Face Pay 서비스 개발 및 시스템 구축 ▲GS리테일 플랫폼 내 신한 Face Pay 등록 및 결제 ▲신한 Face pay 활성화를 위한 마케팅 활동 ▲신한 Face Pay와 GS&POINT 자동적립 기능 연동 등을 주요 골자로 공동 사업을 추진합니다.

 

이번 협약을 바탕으로 GS리테일은 이달 말까지 편의점 2점(GS25서울월드컵광장점·동두천송내점)과 슈퍼마켓 1점(GS더프레시관악점)에 신한 Face Pay 안면인식 키오스크 설치 및 결제 서비스를 시범 운영할 계획입니다.

 

김주현 GS리테일 FS팀 팀장은 “이번 신한카드와의 업무 협약을 통해 GS25, GS더프레시 등 오프라인 매장에서 새로운 디지털 혁신을 구축하고자 한다”며 “고객들은 GS리테일 플랫폼을 통해 다양한 경험과 일상생활 속에서 더 간편한 서비스를 이용해 볼 수 있을 것”이라고 말했습니다.

 

한편, GS리테일은 지난 2018년 편의점 업계 최초로 안면인식 출입·결제 시스템을 적용한 바 있습니다. 기존 안면인식 시스템이 점포 내부 고객 대상으로만 사용이 가능했다면, 이번 신한 Face Pay는 등록자 누구나 이용이 가능하다는 설명입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너