검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

농심, ‘카구리 큰사발면’ 품귀현상…출시 한달만에 230만 개 팔려

URL복사

Thursday, November 11, 2021, 16:11:05

PC방 이용 1020세대에게 인기 끌어
농심 너구리에 카레맛 첨가한 용기면

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ농심은 ‘카구리 큰사발면’이 출시 한 달 만에 230만 개 이상 판매되었다고 11일 밝혔습니다.

 

지난달 11일 출시한 ‘카쿠리 큰사발면’은 농심의 ‘너구리’에 카레 조각을 넣어 만드는 소위 카쿠리에 착안해 만든 용기면입니다.

 

카쿠리는 PC방에서 ‘게임이 잘 되는 맛’이라는 별명을 얻을 정도로 크게 인기를 끌었습니다. 농심에서 올해 하반기 ‘카쿠리 큰사발면’ 출시 소식을 알리자 PC방을 자주 이용하는 1020세대들이 큰 기대감을 나타내기도 했습니다.

 

농심 관계자는 “카구리가 PC방에서 사랑받아온 메뉴라는 점에 착안해 오는 15일부터 PC 가격 비교사이트 ‘다나와’와 손잡고 ‘카구리 PC방 세트’를 증정하는 온라인 이벤트를 진행할 예정이다”며 “현재 카구리 큰사발면은 공급이 수요를 따라가지 못할 정도로 시장에서 폭발적인 반응을 얻고 있다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너