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과기부, ’대한민국 엔지니어링상‘ 11월 수상자 발표

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Monday, November 08, 2021, 17:11:15

신진혁 엘지전자 연구위원·이성진 시큐어셀 연구소장

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 '대한민국 엔지니어상' 11월 수상자로 신진혁 엘지전자 연구위원과 이성진 시큐어셀 연구소장을 선정했다고 8일 밝혔습니다.

 

‘대한민국 엔지니어상’은 기술혁신을 장려하기 위해 매월 대기업과 중소기업 엔지니어를 각 1명씩 선정해 과학기술정보통신부 장관상과 상금 500만원을 수여합니다.

 

대기업 수상자인 신진혁 엘지전자 연구위원은 기존 청소기의 성능 중심으로 설계되던 무선청소기에 사용자 중심의 설계를 추가 적용해 글로벌 경쟁력을 확보, 수출증대에 기여한 공로가 인정되어 수상자로 선정되었습니다.

 

신진혁 연구위원은 “가전분야 전문 기술력을 바탕으로 청소기뿐만 아니라 세탁기, 건조기 등 생활가전 전 제품의 기술 혁신을 통하여 가전 세계 1위 기업으로 빠른 시일 내 도달할 수 있도록 노력하겠다”고 수상 소감을 밝혔습니다.

 

중소기업 수상자인 이성진 시큐어셀 연구소장은 전자여권 및 전자주민증에 적용할 수 있는 보안 칩을 개발해 자체 규격 시험을 통과하고 전 세계 매출 95%를 차지하는 유럽 업체와 경쟁해 수출에 성공했습니다.

 

이성진 연구소장은 “보안 칩은 현재 사용되고 있는 분야 뿐만 아니라 더 많은 보안 분야에서 응용·이용될 것”이라며 “보안 제품이 다양한 분야에 활용될 수 있도록 기술 개발에 더욱 노력하겠다”고 수상소감을 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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