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수소충전소 설립 쉬워지고 아파트 동간 거리 좁힌다

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Monday, November 01, 2021, 15:11:01

수소충전소 설치기준 완화
공동주택 동간거리 개선 등
건축법시행령 및 건축물분양법 시행령 개정안 시행

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ규제가 많았던 수소충전소 설립 기준이 완화되고 1층 필로티의 활용이 쉬워집니다. 국토교통부는 이러한 내용을 담은 ‘건축법시행령’과 ‘건축물분양법 시행령’ 개정안을 공포하고 시행한다고 2일 밝혔습니다.

 

이번 개정안은 ▲복합수소충전소 건축면적 완화 ▲공동 주택 동간 거리 개선 ▲신규생활숙박시설의 주택전용 방지 ▲소규모 주택 1층 필로티에 위치한 주거지원시설 층수에서 제외를 중심으로 구성돼 있습니다.

 

주유소·LPG충전소 등에서 복합수소충전소를 지을 때 건축 면적에서 제외하는 지붕 끝부분의 길이를 1m에서 2m로 늘립니다. 기존에는 수소충전소를 추가로 건축하려 해도 건폐율 최대한도를 초과해 추가 건축이 어려웠습니다.

 

국토부는 건축면적 완화적용을 통해 수소충전소가 확대될 것으로 기대한다고 전했습니다.

 

 

현행 아파트 동간 거리 기준은 전면(동-남-서 방향)의 낮은 건물 높이의 0.5배 또는 후면의 높은 건물 높이의 0.4배 이상의 거리를 떨어뜨려야 합니다. 이로 인해 주변 조망 등을 고려한 다양한 건축 계획에 제약이 있었습니다.

 

개정안을 통해 낮은 건물이 전면에 있는 경우 건물 간 거리 기준을 낮은 건물의 0.5배 이상으로 개선합니다. 국토부는 전면의 낮은 건물이 후면의 높은 건물의 채광에 미치는 영향이 크지 않다는 것이 개정의 이유라고 설명했습니다.

 

다만, 이 경우에도 사생활 보호·화재확산 등을 고려해 건물 간 최소 이격거리인 10m는 유지해야 합니다.

 

 

생활숙박시설의 주거용도 불법전용을 막기 위해 용도 안내강화와 건축기준 제정도 이뤄집니다.

 

아울러 1층 필로티에 위치한 아이돌봄센터·가정어린이집·공동생활가정·지역아동센터·작은도서관 등의 지원 시설은 주택 층수에서 제외합니다.

 

국토부 관계자는 “이번 제도개선을 통해 복합수소충전소 건축면적 완화를 통해 수소경제 활성화에 기여할 것으로 기대한다”며 “아파트의 다양한 형태와 배치가 가능해져 조화로운 도시경관을 창출하고 생활숙박시설 건축기준 마련 등을 통해 불법전용을 방지할 수 있을 것이다”라고 말했습니다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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