검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Distribution 유통

현대백화점, ‘코세페’ 맞아 다양한 할인 프로모션 마련

URL복사

Tuesday, October 26, 2021, 11:10:19

코리아패션마켓·쇼핑지원금·슈퍼위켄드·20% 할인 쿠폰 등

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ현대백화점(대표 김형종)이 ‘2021 코리아 세일 페스타’를 맞아 다양한 할인행사 및 프로모션을 선보입니다.

 

현대백화점은 오는 29일부터 다음달 14일까지 17일간 ‘더 현대적인 쇼핑 페스타’를 진행한다고 26일 밝혔습니다. 행사는 압구정본점 등 16개 백화점과 현대프리미엄아울렛 김포점 등 8개 아울렛 등 전국 24개 전 점포와 공식 온라인몰인 ‘더현대닷컴’에서 진행됩니다.

 

행사 기간 ▲패션업체 판로 지원 행사(코리아패션마켓 시즌4) ▲쇼핑 지원금 제공 ▲현대아울렛 슈퍼위켄드 ▲더현대닷컴 매일 선착순 20% 할인 쿠폰 증정 등의 혜택을 마련했습니다. 신종 코로바이러스 감염증(코로나19)으로 침체된 내수 경기에 활력을 불어넣고 소비를 진작시키겠다는 취지입니다.

 

먼저 ‘코리아패션마켓 시즌4’를 엽니다. 행사는 더현대 서울·무역센터점·신촌점·대구점과 현대프리미엄아울렛 김포점에서 각각 진행됩니다. 영캐주얼 및 여성·남성패션 등 60여개 브랜드가 참여해 이월 상품을 최대 60% 할인 판매합니다.

 

쇼핑 지원금도 줍니다. 다음달 1일부터 14일까지 전국 16개 백화점 전 점포에서 사용 가능합니다. 현대백화점그룹 통합 멤버십 H포인트 회원 대상으로 현금처럼 사용할 수 있는 할인 쿠폰 ‘플러스 포인트’를 제공합니다. 단일 매장에서 40만원 이상 구매 시 2만원을 할인 받을 수 있습니다.

 

아울러 오는 29일부터 다음달 7일까지 전국 8개 아울렛 전 점포에서 현대아울렛 슈퍼 위켄드를 진행합니다. 할인 행사 기간 기존 아울렛 판매가격에서 최대 20% 추가 할인된 금액에 판매합니다. 이번 행사에는 비비안웨스트우드·지미추 등 200여 국내외 브랜드가 참여할 예정입니다.

 

더현대닷컴에서는 최대 20% 할인 쿠폰을 제공합니다. 다음달 1일부터 7일까지 H포인트 회원을 대상으로 매일 선착순 1000명에게 증정합니다. 현대백화점 관계자는 “이번 행사가 코로나19 장기화로 어려움을 겪는 많은 협력업체들에 보탬이 되기를 바란다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너