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삼성SDI, 스텔란티스와 美 전기차 배터리 시장 공략

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Friday, October 22, 2021, 16:10:55

전기차 배터리 경쟁 가속화
2025년부터 연간 23GWh 생산 예정
향후 40GWh까지 확대 가능

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ삼성SDI[006400]가 미국의 스텔란티스와 손잡고 북미 전기차 배터리 시장 공략에 본격적으로 나섭니다. 

 

삼성SDI는 스텔란티스와 전기차용 배터리 생산을 위한 합작법인을 설립하기로 하고 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔습니다.

 

합작법인은 2025년 상반기부터 미국에서 연간 23GWh 규모로 전기차 배터리 셀과 모듈을 생산하며 향후 40GWh까지 확장할 계획입니다.

 

삼성SDI는 이번 합작법인을 통해 2025년 7월로 예정된 USMCA(신북미자유협정) 발효를 앞두고 미국 내 전기차 배터리 셀∙모듈 생산을 차질없이 진행할 수 있게 됐습니다. 스텔란티스는 2030년까지 북미지역 전기차 판매 40% 목표 달성을 위한 생산능력을 확보하게 되었습니다.

 

합작법인에서 생산되는 배터리는 스텔란티스의 미국, 캐나다, 멕시코 공장에 공급돼 스텔란티스 산하 브랜드의 차세대 전기차에 탑재할 예정입니다.

 

스텔란티스는 이탈리아와 미국이 합작한 자동차업체 '피아트크라이슬러'(FCA)와 프랑스 자동차업체 '푸조시트로엥'(PSA)이 합병해 올해 1월 출범한 기업입니다. 스텔란티스는 출범 당시 2025년까지 전기차 전환에 약 41조 원(300억 유로)을 투자하겠다고 선언했습니다.

 

이번 합작법인 설립으로 삼성SDI의 전기차 배터리 생산 거점은 국내 울산을 비롯해 헝가리, 중국 서안까지 총 4곳으로 확대됩니다.

 

전영현 삼성SDI 사장은 “친환경 시대에 스텔란티스와 합작법인을 설립하게 돼 기쁘다”며 “앞으로 합작법인을 통해 북미 전기차 시장에서 고객들에게 최고의 만족을 줄 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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