검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

“지금, 연금 함께 하면 디저트 세트가 공짭니다”

URL복사

Friday, October 08, 2021, 11:10:34

우리은행, 내달 30일까지 우리WON뱅킹서 이벤트 진행

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ우리은행(은행장 권광석)은 연말정산을 미리 준비하는 고객을 위해‘지금, 연금 함께하면 디저트 세트가 공짜’ 이벤트를 11월 30일까지 진행합니다.

 

연금저축펀드는 노후준비와 세액공제를 동시에 할 수 있는 대표적인 절세상품으로 연간 400만원을 납입하면 최대 66만원까지 세액공제를 받을 수 있습니다.

 

이번 이벤트 대상은 우리WON뱅킹에서 연금저축펀드를 ▲최초 신규가입하고 자동이체 5만원이상 등록한 이용자 ▲다른 금융기관에서 우리은행으로 계약 이전한 이용자이며, 선착순 2만명에게 스타벅스 디저트 쿠폰을 제공합니다.

 

또한, 추첨을 통해 드롱기 아이코나 빈티지 혼수가전 세트(10명), 마샬 스탠모어2 블루투스 스피커(10명), 플래티넘 외식통합이용권 모바일 쿠폰 30만원권(80명), 마비스치약 NEW&LIMITED 4종 세트(100명)를 총 200명에게 경품을 제공합니다.

 

우리은행 관계자는 “우리WON뱅킹에서 안정적인 노후와 연말정산 세액공제 혜택이 있는 연금저축펀드 가입고객을 위해 풍성한 경품 이벤트를 마련했다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너