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전기차 충전소 민원 ‘주차 자동화 시스템’으로 해결한다

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Thursday, October 07, 2021, 11:10:12

코오롱이엔씨 전기차용 기계식 무인자동화 주차시스템 개발나서

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ코오롱이앤씨가 전기차용 기계식 무인자동화 주차시스템 개발에 나섰습니다.  

 

7일 코오롱이앤씨에 따르면 최근 기계식 주차 시스템 전문회사인 신우유비코스와 ‘건축물 내 전기차 충전 자동화 시스템(System)’ 공동개발에 대한 업무협약을 체결했습니다.

 

현재 각 시‧도별 자체 조례에 따르면 늘어나는 전기차에 맞게 건축물 내 적게는 한 포인트(point)에서 많게는 다섯 포인트(point)의 전기차 충전시설 설치를 의무화하고 있습니다. 

 

그러나 전기차 충전시설은 ▲전기차 충전을 위한 우선순위 문제 ▲전기차가 완전히 충전된 후에도 해당 시설을 점유하고 있는 차량 문제 및 전기차 충전을 위한 공간 ▲충전 대기 공간 확보 등의 문제로 민원 발생이 빈번한 상황입니다. 

 

양사가 공동개발에 나선 전기차용 기계식 주차시스템은 기존 기계식 주차시스템에 자동 이동시스템을 결합한 기술입니다.

 

전기차를 팔레트에 주차 후 충전건을 차량과 결합하면 팔레트가 충전공간으로 자동 이동시키고 또 충전이 끝나면 대기장소로 자동 이동합니다. 덕분에 운전자의 별도 이동 조치가 필요없습니다. 

 

조현철 코오롱이앤씨 대표이사는 “수주 예정 프로젝트 설계에 전기차용 기계식 무인자동화 주차시스템을 적용할 계획”이라면서 “기존 공동주택의 전기차 충전시설 고효율화 추진도 함께 병행하겠다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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