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고승범 ‘질서있는 정상화’ 주문...“가계부채 등 금융불균형 사전 관리”

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Tuesday, September 28, 2021, 10:09:16

정책금융기관장들과 취임 후 첫 간담회

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ고승범 금융위원장은 정책금융기관장(8개)들과 취임 후 첫 번째 간담회를 열고 “코로나19 위기 대응과 함께 질서있는 정상화와 미래 준비를 고민해야 할 시점”이라고 강조했습니다. 

 

고 위원장은 28일 서울 중구 은행연합회에서 이동걸 산업은행 회장, 방문규 수출입은행장, 윤종원 기업은행장, 윤대희 신용보증기금 이사장, 최준우 주택금융공사 사장, 문성유 캠코 사장, 위성백 예금보험공사 사장, 이계문 서민금융진흥원장 등을 만나 이같이 밝혔습니다. 

 

이 자리에서 고 위원장은 “코로나19 방역·실물·금융상황을 면밀히 점검해야 한다”며 “크게 ▲취약부문 지원 ▲금융안정 ▲시장기능 복원 ▲금융발전과 경제성장 등 세분화된 정책과제를 추진하겠다”고 밝혔습니다. 

 

우선, 고 위원장은 ‘질서있는 정상화’의 첫 번재 과제로 ‘만기연장·상환유예’ 신청기한을 6개월 연장하면서 잠재부실, 상환부담 가중 우려에 대한 보완방안을 마련했다고 밝혔습니다. 

 

이에 자산관리공사 사장과 서민금융진흥원장은 “질서있는 정상화의 고민을 시작해야 한다는 점에 적극 공감한다”며 중소법인 부실채권 인수(캠코)과 채무조정 지원 확대(신복위)를 통해 잠재적 부실우려 부분 지원을 위해 구체적인 일정·계획을 조속히 마련하기로 했습니다. 

 

이동걸 산업은행 회장과 윤종원 기업은행장 등도 이미 발표된 유동성 4조원이 원활하게 공급될 수 있도록 기존 프로그램을 최대한 집행하면서 한도소진 즉시 신규프로그램이 집행되도록 준비해 정상화 과정을 뒷받침한다는 계획입니다. 

 

고 위원장은 햇살론 등 정책 서민금융은 서민·취약계층에 대한 ‘안전판’ 역할을 당부했고, 이계문 서민금융진흥원장은 “코로나19 금융정책의 정상화 과정에서 취약부문의 어려움이 가중되지 않도록 다양한 서민금융 프로그램을 개선·보완해 나가겠다”고 말했습니다. 

 

가계부채 관리 강화 관련해 고 위원장은 가계부채가 금융시스템 안정성을 훼손하지 않도록 총량·질·증가속도를 엄격히 관리할 것을 거듭 강조했습니다. 위성백 예보 사장은 “가계부채 관리정책이 반영될 수 있도록 차등보험료율제도를 정비하는 등 금융안정에 일조할 수 있도록 만전을 기하겠다”고 강조했습니다. 

 

여기에 코로나19 비상조치 중 시장원리가 작동가능하고, 시장심리가 안정된 부분은 점진적으로 정상화하고, 금융발전과 경제성장을 위해 뉴딜·혁신·탄소중립 등 미래 신산업 자금공급을 확대한다는 계획입니다. 

고승범 위원장은 이같은 금융정책 추진과정에서 정책금융기관들이 ‘버팀목’과 ‘마중물’ 역할을 해줄 것을 당부했습니다. 

 

고 위원장은 “금융시장간, 경제부문간 회복수준 차이를 세밀히 살펴, 취약계층을 한층 두텁게 지원하는 버팀목 역할을 수행하고, 산업부문 정책금융의 패러다임을 긴급 지원에서 회복 지원으로 전환해 경제활력 제고와 경제성장의 마중물이 돼야 한다”고 강조했습니다. 

 

이어 “코로나19 위기대응과 질서있는 정상화는 ▲상황에 대한 정확한 인식 ▲지원정책의 효과성 분석 ▲미래 전망 등에 기초한 정교한 설계과정이 필요한 만큼 정책금융기관, 전문가 등이 함께 참여해 소통·논의하겠다”고 덧붙였습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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