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신한은행, 국내 첫 대학 ‘디지털 특화 브랜치’ 개점...한양대와 맞손

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Friday, September 24, 2021, 11:09:33

한양대학교와 온·오프라인 옴니 플랫폼..통합 디지털캠퍼스 구축

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신한은행(은행장 진옥동)은 한양대학교(총장 김우승)와 ‘통합 디지털캠퍼스’ 구축을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 24일 밝혔습니다. 

 

이번 ‘통합 디지털캠퍼스’는 온·오프라인 옴니 플랫폼으로 ▲디지털(Digital)과 아날로그(Analog)를 융합해 디지털 테스트 베드 점포인 ‘디지로그(Digilog) 브랜치’ ▲대학생 전용 모바일 플랫폼인 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’ ▲산학연계 교육협력 플랫폼인 ‘IC-PBL’(Industry Coupled Problem Based Learning)의 세 가지 채널을 통합 구축합니다.

 

◇ 국내 최초 대학 특화 디지털 브랜치 선봬

 

먼저 한양대학교에 ‘더 새롭게, 더 가까이! DIGILOG 함께 한대!’를 슬로건으로 국내 최초 대학 특화 디지털 브랜치를 선보입니다. ‘은행 같지 않은 은행’ 콘셉트로 기존 은행의 모습을 대학생 고객 중심 디지털을 위한 휴먼 터치를 구현할 수 있는 공간으로 탈바꿈했습니다. 

 

디지로그 브랜치는 신한은행과 한양대학교의 대표 캐릭터인 ‘쏠’과 ‘하이리온’이 고객을 맞이합니다. 이어 ‘CX Zone’(고객 체험 공간)은 한양대학교를 뜻하는 ‘HYU’ 모양의 테이블로 구성돼 있으며 디지털 금융거래, 금융 MBTI 체험, 디지털 갤러리 등 다양한 디지털 체험이 가능합니다.

 

학생들만을 위한 공간을 넘어, 한양대학교 교직원과 병원 임직원을 위한 전문 컨설팅 서비스도 제공합니다. 특히 한양대학교 창업지원단에서 육성하는 스타트업 기업들을 위한 종합 세무상담, 신한금융그룹 스퀘어브릿지 연계 등 다양한 금융, 비금융 컨설팅을 제공하는 ‘스타트업 존(Start-Up Zone)’이 마련돼 있습니다.

 

또 ‘헤이영 스마트 캠퍼스’는 신한은행이 금융권 최초로 추진하는 MZ 대학생 전용 모바일 플랫폼으로 기존 한양대학교에서 운영중인 여러 개의 앱을 하나의 앱으로 통합해 모바일 학생증 등 학사·금융 서비스를 제공합니다.

 

통합 앱은 전자 신분증 기능을 적용해 기존 플라스틱 학생증을 모바일 학생증으로 대체하고 전자출결 등 학사 서비스와 신한 쏠(SOL)과 연계한 캠퍼스 간편 이체 등 금융 서비스 이용이 가능한데요. 내년 신학기부터 단계적으로 선보일 예정입니다.

 

◇ IC-PBL 중심의 ‘산학연계 교육 협력 플랫폼 구축’

 

IC-PBL (Industry Coupled Problem Based Learning)은 한양대학교의 핵심적인 교육혁신 모델로, 기업과 학교간 연계를 통해 학생들이 직접 기업·사회 문제를 해결할 수 있는 방안을 도출하는 산학협력 프로그램입니다.

 

신한은행은 한양대학교 디지로그 브랜치를 중심으로 ‘MZ세대를 타겟으로 한 고객경험 서비스 디자인’을 위한 IC-PBL 프로젝트 추진에 대한 업무협약을 체결했습니다. 이번 2학기부터 진행될 수업을 통해 학생은 서비스와 콘텐츠에 대한 아이디어를 제시하고 신한은행은 실무의 피드백을 제공하며 시너지를 낼 예정입니다.

 

신한은행 관계자는 “디지털 혁신을 선도하는 한양대학교에 디지로그 브랜치, 헤이영 스마트 캠퍼스, IC-PBL 등 통합 디지털캠퍼스를 구축하게 돼 뜻 깊다”며 “최첨단 디지털 기술과 고객을 위한 따뜻한 감성으로 대학 일상생활 속 생활밀착형 금융플랫폼으로 자리잡겠다”고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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