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“하루만 맡겨도 연 2%”...토스뱅크 사전신청 사흘 만에 50만명 몰렸다

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Monday, September 13, 2021, 09:09:45

SNS에 사전신청 완료·친구 공유 인증 이어져  
조건 없는 연 2% 토스뱅크통장에 뜨거운 반응 

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ내달 5일 출범을 앞둔 제3인터넷전문은행 토스뱅크가 ‘조건 없이 연 2%’ 토스뱅크통장을 공개한 가운데, 사전신청을 접수한지 사흘 만에 신청자 수 50만명을 돌파했습니다.

 

이번 상품은 가입 기간이나 예치 금액 등 아무런 제한없이 수시 입출금 통장 하나에 연 2% 이자를 지급키로 해 순식간에 신청자가 몰렸습니다. 

 

13일 토스에 따르면 지난 10일 오전 토스뱅크가 사전신청을 받기 시작한 직후부터 신청자 수는 빠르게 늘고 있습니다. 하루가 채 지나지 않아 30만명을 넘어섰고, 13일 오전 50만명을 돌파했습니다. 시간당 약 7000명씩 신청한 셈입니다.

 

토스뱅크는 그동안 기대와 함께 토스뱅크의 출범을 기다려주신 고객들에게 새로운 뱅킹 서비스를 먼저 경험할 수 있는 기회를 제공하기 위해 사전신청 접수에 나섰는데요.

 

토스뱅크 관계자는 “이번 상품은 예·적금 상품마다 가입 조건이 서로 다르고 복잡해 조금이라도 더 높은 금리를 받기 위해 은행 발품을 파는 고객 불편을 해소하자는 의지에서 출발했다”며 “사전신청으로 먼저 토스뱅크 통장을 개설하면 돈을 예치한 날짜부터 연 2% 이자가 계산돼 매달 지급된다”고 설명했습니다. 

 

온라인 SNS 상에도 사전신청 완료 및 친구 공유 인증 사진이 올라오는 등 주말간 뜨거운 호응이 계속 됐습니다. 특히 수시 입출금 통장임에도 ‘조건 없는 연 2%’ 금리를 제시한 토스뱅크통장에 대한 놀라움을 드러내는 경우가 많았습니다. 시중은행의 경우 수시 입출금 통장 금리는 연 0.1%으로 이보다 20배나 높은 점을 감안하면 파격적인 상품입니다. 

 

사전시청에 참여한 고객들 사이에서는 “자동이체 등 여러 조건 다 지켜도 연 2%주는 은행은 없었다”, “하루만 맡겨도 연 2%라는 점이 매력적이다”, “소비자를 위해 토스뱅크만 할 수 있는 선택이다” 등 다양한 반응이 나왔습니다. 

 

토스뱅크카드 역시 파격적인 디자인과 혜택으로 관심을 얻었는데요. 토스뱅크카드는 전월 실적 조건 없이 매 시즌마다 고객의 소비 패턴에 따라 합리적인 혜택을 엄선해 제공하는 체크카드입니다. 생활밀착형 가맹점에서 카드를 사용하면 결제 즉시 매일 300원씩, 매달 최대 4만6500원의 캐시백을 돌려받게 됩니다.  

 

토스뱅크 관계자는 “빠른 사전신청 속도를 보면서 새로운 뱅킹 서비스에 대한 소비자들의 수요를 확인할 수 있었다. 더 많은 고객을 1금융권으로 포용하며 고객에게 가장 편리하고 좋은 서비스를 차별없이 제공한다는 토스뱅크의 방향성을 지속해 나가겠다”고 말했습니다. 

 

사전신청은 만 17세 이상 토스 사용자라면 누구나 토스 앱의 홈 화면 배너 또는 전체 탭의 ‘토스뱅크 사전신청' 페이지에서 진행할 수 있습니다. 사전신청자 대상 통장 개설과 체크카드 신청 등 서비스 오픈은 이달 하순부터 순차적으로 토스 앱 알림을 통해 진행될 예정입니다.

 

사전신청 페이지를 친구에게 공유하면, 자신의 서비스 개시 순서가 빨라집니다. 대출 서비스 신청 역시 10월 토스뱅크 정식 출범 전 사전신청자에게 먼저 공개될 예정입니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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