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산업은행, 카이스트와 ‘맞손’...MBA 스타트업 연계 인턴십 도입

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Tuesday, August 03, 2021, 16:08:19

카이스트 MBA 재학생, 산업은행 투자 스타트업서 인턴십 채용
인재 양성 위한 교육 혁신 지속 목표·벤처생태계 도약 목표 밝혀

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ산업은행(회장 이동걸)과 KAIST 경영대학(학장 이인무)은 산업은행이 투자한 유망 스타트업에 MBA 과정 재학생을 연계해 ‘KDB·KAIST MBA 스타트업 인턴십 프로그램’을 운영한다고 3일 밝혔습니다.

 

이 프로그램은 스타트업에 인재활용 기회를 제공하고, 참여 재학생에게 현장경험을 바탕으로 스타트업 생태계를 이해하고 창업정신을 고취하는 데 의의가 있습니다. 특히 MBA 과정에 재학 중인 우수 인재를 대상으로 하는 국내 최초의 스타트업 인턴십 프로그램이라는 특징을 가집니다.

 

산업은행 투자 스타트업 4개사는 총 8명의 인턴을 채용해 여름학기 2개월(6월21일~8월31일)간 프로그램을 진행하고 있습니다.

 

프로그램은 스타트업 앞 사전 설문조사를 통해 선발분야(전략기획·마케팅·빅데이터 등) 세부전공 등 기업의 수요를 수용해 설계 됐는데요. 운용 과정에서 MBA 재학생은 스타트업 소개서를 검토하고 복수 지원할 수 있게 하는 한편, 스타트업 역시 매칭·배정이 아닌 자체 모집 기준과 절차에 따르게 해 만족도를 높이도록 노력했습니다.

 

또 이 프로그램은 스타트업과 인턴 간 자율 협의로 기간 연장이 가능합니다. 향후 산업은행과 KAIST 경영대학은 본 인턴십 프로그램을 정규화해 지속적으로 운영할 계획입니다.

 

이번 프로그램에 참여중인 AI 면접솔루션 전문 기업 제네시스랩(대표 이영복) 측은 “MBA 인턴은 딥러닝 면접 분야의 비즈니스 확장전략 도출을 위한 리딩기업의 성장경로 분석을 수행하고 있다”며 “전략기획 분야 전문지식을 보유한 인턴의 업무수행 이력과 과거 창업경험을 활용해 시너지를 창출하고 있는 만큼, 이와 같은 스타트업 지원 프로그램의 활성화가 절실하다”고 밝혔습니다.

 

KAIST 경영대학 측은 “앞으로도 신사업 개발과 벤처창업을 주도할 인재 양성을 위한 교육의 혁신은 계속될 것이며 대표 스타트업 현장 실무 경험은 급변하는 경영 환경 속에서 혁신의 기회와 기업의 지속성장을 이끌 핵심인재를 육성하는 차별화 전략이 될 것”이라고 강조했습니다.

 

산업은행 관계자는 “이번 프로그램 도입은 스타트업을 대상으로 ‘우수인재 활용 기회’라는 차별화된 비금융 서비스를 국내 최초로 제공할 수 있게 됐다는 측면에서 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 벤처창업·인재육성의 산실인 KAIST 경영대학과 긴밀한 협력으로 벤처생태계 도약을 위한 마중물 역할을 다하겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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