검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

듀켐바이오, 케어캠프 방사성의약품 부문 분할합병 승인

URL복사

Tuesday, August 03, 2021, 15:08:05

 

인더뉴스 최연재 기자ㅣ듀켐바이오(대표 김종우·김영배)와 케어캠프(대표 유광렬·조선혜) 방사성의약품 사업부문이 지난 분할합병계약서를 최종 승인받았다고 3일 밝혔다.

 

이번 합병은 듀켐바이오가 케어캠프의 방사성의약품 사업부문을 인적 분할해 흡수 합병하는 형식이다. 합병 이후 케어캠프 주식회사의 최대주주인 주식회사 지오영은 통합법인인 주식회사 듀켐바이오 지분의 51.83%를 보유하게 된다. 

 

듀켐바이오는 오는 8월 31일에 합병 등기가 완료된 후 통합형태로 본격 출범할 예정이다. 합병발표 이후 양사 모두 올해 상반기 실적 호전이 예상되면서 통합법인의 시너지 효과는 더욱 배가될 것으로 회사 측은 기대하고 있다.  

 

김종우 듀켐바이오 대표는 “이번 합병을 통해 케어캠프 방사성의약품 사업부가 보유하고 있는 생산 플랫폼과 영업, 마케팅 네트워크를 확보하고, 지오영 그룹과 지오영의 주요주주인 블랙스톤으로부터 안정적인 투자지원을 받게 됐다”고 전했다. 이어 “합병 이후 공유될 플랫폼과 네트워크를 통한 실질적인 시너지가 발휘된다면 흑자전환 폭은 더욱 커질 것”을 전망했다. 

 

듀켐바이오는 제조기술 기반의 차세대 암 진단 및 치료 방사성의약품 개발 기업으로 암진단제 및 알츠하이머 치매, 파킨슨병 진단제 등을 보유, 출시하고 있으며, 현재 전립선암 진단 및 혁신 신약 치료제를 도입, 개발 중에 있다. 현재 글로벌 제약사 및 국내 주요 의료기관들과 함께 전립선암 치료제 글로벌 임상3상의 국내 진행을 추진중인 가운데, 8월말까지 합병을 위한 실무 작업이 모두 완료되면, 회사는 본격적으로 IPO 작업에 착수할 예정이다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

최연재 기자 stock@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너