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CJ프레시웨이, 개인 맞춤형 건강식단 프로그램 ‘힐링밸런스’ 운영

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Monday, August 02, 2021, 13:08:40

보건복지부가 발표한 ‘한국인 영양소 섭취 기준’ 적용

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣCJ그룹의 식자재 유통 및 단체급식 전문기업 CJ프레시웨이(대표 정성필)가 단체급식장 고객을 대상으로 식습관 개선 및 대사증후군 예방을 위한 맞춤형 건강식단 프로그램 ‘힐링밸런스’를 운영한다고 2일 밝혔습니다.

 

힐링밸런스는 설문조사 및 혈당, 혈압 측정 등을 통해 개인별 식습관과 건강 상태를 확인하고, 이에 대한 맞춤 건강식단을 도시락 형태로 2주간 제공하는 프로그램입니다.

 

힐링밸런스 건강식단은 ▲당질과 칼로리를 줄인 ‘저당’ ▲나트륨과 콜레스테롤을 줄인 ‘저염’ ▲칼로리는 낮지만 영양소 균형을 맞춘 ‘밸런스’ 등 3가지 종류로 구성됐습니다. 저당·저염·밸런스 식단 메뉴는 종류별로 각각 20개씩 개발돼 총 60개 메뉴가 운영되고 있습니다. 이를 통해 힐링밸런스를 이용하는 고객들은 2주(10일)동안 매일 다른 메뉴 구성으로 점심, 저녁 식사를 즐길 수 있습니다.

 

힐링밸런스 건강식단은 보건복지부가 발표한 ‘한국인 영양소 섭취 기준’ 및 CJ프레시웨이가 개발한 대사증후군 등 질환별 전문 식사가이드를 기반으로 설계됐습니다. CJ프레시웨이의 건강식 운영 역량과 노하우를 반영한 이번 건강식단은 고객들이 탄수화물, 나트륨, 콜레스테롤 등 영양성분 섭취량을 효율적으로 관리하며 대사증후군을 예방할 수 있도록 했습니다.

 

예를 들어 식사 한 끼 기준으로 저당식단은 탄수화물을 40g, 저염식단은 나트륨과 콜레스테롤을 각각 600mg, 100mg 수준으로 조절했습니다. 또 500kcal 수준의 낮은 칼로리로 탄·단·지(탄수화물, 단백질, 지방) 영양소 균형을 맞춘 밸런스 식단은 건강에 해로운 중성지방은 낮추고, 건강에 이로운 불포화지방산은 풍부하게 섭취할 수 있도록 개발했습니다.

 

CJ프레시웨이는 서울 역삼동에 위치한 크래프톤 사옥 구내식당을 시작으로 힐링밸런스 운영을 확대해나갈 계획입니다.

 

배수영 CJ프레시웨이 FS사업본부장은 “건강식과 프리미엄 간편식에 대한 높은 수요와 비대면 식사 트렌드에 맞춰 건강식단을 도시락 형태로 마련하게 됐다”며 “힐링밸런스만의 차별화된 맛과 영양, 서비스를 제공할 수 있도록 제철 식재료를 활용한 계절별 신메뉴 개발 등 건강식단 메뉴 강화에 힘쓸 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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