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“누적매출 1조원 돌파”...오리온, 러시아서 매출 고공행진

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Thursday, July 29, 2021, 10:07:26

지난해 역대 최고 연매출 890억원..2019년 이후 매해 고성장
현지인 입맛 맞춰 새로운 시장 개척 노력 성공

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣ오리온(대표 이경재)이 러시아 제과 현지 시장 개척에 성공하면서 제 2의 전성기를 맞았습니다.

 

29일 오리온에 따르면, 오리온 러시아 법인 누적 매출이 1조원을 돌파했습니다. 올해 상반기에만 단순 월 누계 기준 매출 506억 원을 올리며 중국, 베트남에 이어 러시아에서도 누적매출액 1조 원을 넘어서는 금자탑을 세웠습니다.

 

2003년 러시아 법인을 설립한 오리온은 2006년 트베리에 공장을 짓고 현지 생산체제를 구축해 22조 규모의 러시아 제과시장 진출을 본격화했습니다. 공장 가동 첫해인 2006년 169억 원의 매출을 올렸고, 2008년에는 노보에 제2공장을 건설하고 초코파이 생산규모를 대폭 확대해 650억 원의 연매출을 달성했습니다.

 

지난해에는 다양한 신제품 효과에 힘입어 역대 최고 연매출인 890억 원을 기록하는 등 2019년 이후 매해 두 자릿수의 고성장을 이어가고 있습니다.

 

이 같은 고성장 배경에는 현지인 입맛에 맞는 신제품 개발과 비스킷 라인업 확장 등 새로운 시장 개척 노력이 손꼽히는데요. 초코파이는 차와 케이크를 함께 즐기는 러시아 식문화와 어우러지며 출시 초기부터 선풍적인 인기를 끌며 국민 파이로 자리 잡았습니다.

 

오리온은 이에 안주하지 않고 2019년 러시아 현지 소비자들에게 친숙한 ▲체리 ▲라즈베리 ▲블랙커런트 초코파이 등 ‘잼’을 활용한 초코파이 신제품을 잇달아 출시하며 제 2의 전성기를 맞았습니다. 현재 러시아에서는 오리온 법인 중 가장 많은 10종의 초코파이를 생산·판매하고 있습니다. 파이뿐만 아니라 ▲고소미 ▲촉촉한 초코칩 ▲크래크잇 등 비스킷 라인업을 확대하며 제품군을 다양화했습니다.

 

지난해에는 ‘제주용암수’ 판매를 시작해 러시아 음료시장에도 진출했는데요. 이를 하나의 성장 동력으로 육성하고 있습니다. 모스크바와 상트페테르부르크 등 소득 수준이 높은 대도시와 블라디보스토크, 사할린 등 한국 문화 이해도가 높고 한국 먹거리가 적극적으로 소비되는 극동지역을 중심으로 판매를 시작했습니다. 더불어 러시아 대표 이커머스 채널인 ‘와일드베리’, ‘오존’ 등에도 입점해 소비자 접점을 확대해나가고 있습니다.

 

오리온 관계자는 “러시아 법인은 철저한 현지화와 지속적인 제품력 강화를 통해 고성장 궤도에 올라섰다”며 “신공장이 본격 가동되면 또 한 번의 큰 매출 성장이 기대돼 추후 그룹의 신성장동력의 한 축이 될 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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