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현대건설, 페루 친체로 신국제공항 여객터미널 본공사 수주

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Wednesday, July 28, 2021, 10:07:07

올해 3월 부지정지 공사 이어 본공사까지 맡아
공사비 4930억원 규모 중 현대건설 지분 35%

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ현대건설(대표 윤영준)이 페루 친체로 신국제공항 여객터미널 본공사 사업을 수주했다고 28일 밝혔습니다. 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 상황에서도 올해 3월 페루에서 부지정지 공사 수주에 이어 본 공사까지 맡으며 수주 랠리를 이어가고 있습니다.

 

페루 친체로 신국제공항 여객터미널 본공사 건설사업은 약 4930억원(4억2800만 달러) 규모의 페루 교통통신부 발주 공사입니다. 멕시코, 중국 등 글로벌 기업들로 구성된 J·V(Sinohydro, ICA, HV Contatistas)의 리더사로 참여한 현대건설의 지분은 35%, 약 1725억원 규모에 달합니다.

 

이번 친체로 신공항 터미널 건설공사는 세계적 잉카문화 유적지인 마추픽추를 여행하기 위해 기존 쿠스코에서 북서쪽으로 15km 떨어진 친체로 시에 연간 570만명 수용이 가능한 공항을 조성하는 공사입니다.

 

공항은 터미널 빌딩과 관제탑, 활주로 및 계류장 등 최첨단 친환경 공항시설로 시공될 예정입니다. 공사기간은 47개월(하자보수 등 포함 총 계약기간 63개월)로 설계디자인과 시공을 동시에 진행하는 패스트트랙 방식으로 시공하게 됩니다.
 

현대건설은 친체로 신공항 부지정지공사 수주에 이어 본공사까지 통합 수주해 전체 프로젝트의 설계와 건설을 효율적으로 관리할 수 있게 됐다고 설명했습니다. 또 현대건설은 선진 설계 기법인 BIM을 적용해 설계·시공 등 전 과정을 디지털화하고 디자인 차별화·공기 단축·공사비 감축 등을 극대화할 방침입니다.

 

특히 발주처인 페루 정부를 대신해 설계 검토, 건설 공정 및 품질관리, 시운전 등 사업 전반을 총괄 관리하는 PMO를 한국공항공사, 한미 글로벌 등 팀코리아가 2019년 정부간 계약(G2G)으로 맡은데 이어 시공까지 전부 한국업체가 일괄 수행하게 된 결과로 의미가 깊다고 회사 측은 전했습니다.

 

현대건설 관계자는 “코로나19로 인한 글로벌 경기침체에도 불구하고 당사의 뛰어난 시공 기술력과 노하우를 인정받아 본공사도 수주하는 쾌거를 이루게 됐다”며 “이번 수주를 통해 향후 40억 달러 규모의 리마 메트로 건설사업 등 지속적으로 수주를 이어갈 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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