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우리은행-지앤넷, ‘병원비 선납 서비스’ 등 도입 추진한다

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Tuesday, July 27, 2021, 09:07:46

‘실손보험 빠른청구 서비스’에 이어 지앤넷과 의료 플랫폼 사업모델 공동 개발

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ우리은행(은행장 권광석)은 의료정보 전송플랫폼 전문기업 지앤넷과‘의료(Medical) 플랫폼 기반 디지털 융복합 사업 협력을 위한 업무제휴’를 체결했다고 27일 밝혔습니다. 이날 협약식에는 황원철 우리은행 디지털그룹장과 김동헌 지앤넷 대표가 참석했습니다.

 

앞서 지난 1월 우리은행은 지앤넷과 협력해 보험금을 신속하고 편리하게 청구할 수 있는 우리WON뱅킹 ‘실손보험 빠른청구 서비스’를 도입한 바 있습니다. 

 

두 회사는 이번 협약을 통해 우리은행의 금융노하우와 지앤넷의 의료정보 플랫폼 기술을 결합한 금융상품·서비스 개발과 공동마케팅을 포함해 다양한 분야의 신규사업 추진을 위한 실무협의체(Working Group)을 운영해 나가기로 했습니다. 

 

우선 실손보험에 가입한 입원환자를 대상으로 우리WON뱅킹의 비대면 대출상품을 이용해 병원비 부담을 줄여주는 ‘병원비 선납 서비스’가 대표적인 예입니다. 또 모바일로 처방전을 약국으로 전송해주는 ‘처방전 전송 서비스’ 등 고객 중심의 혁신 신규 사업범위를 확대해 나갈 계획입니다.

 

우리은행 관계자는 “이번 협약을 통해 퇴원부터 보험금 청구까지 복잡한 절차를 한 번에 편리하게 이용할 수 있는 고객 중심의 생활밀착형 금융서비스를 제공할 계획”이라며 “앞으로도 금융과 의료정보 플랫폼 결합을 통한 생활밀착형 금융서비스를 지속적으로 발굴해 고객 만족도와 편의성을 높여 나갈 것”이라고 말했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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