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교보라이프플래닛, 공모전 통해 보험 만든다

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Monday, July 26, 2021, 15:07:08

당선 상품 본격적인 개발 통해 실제 보험상품 선뵐 예정

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ교보라이프플래닛생명보험(대표이사 이학상 이하 교보라이프플래닛)은 지난 23일 최종 심사 PT와 시상식을 끝으로 ‘소중한 사람에게 선물하고 싶은 생명보험’ 상품 아이디어 공모전을 성공적으로 끝마쳤다고 26일 밝혔습니다.

 

교보라이프플래닛은 지난달 14일부터 대학생과 일반인을 대상으로 상품 아이디어 공모전을 진행했으며 이날 진행된 2차 비대면 화상 PT발표를 거쳐 최종 당선 아이디어가 선정됐습니다.

 

살펴보면 ▲대상은 유시은 씨가 출품한 The (더) 헬스한 보험 ▲최우수상에는 ‘정둥이’ 팀(정지수·정휘라)의 ‘더맑은 어린이피부전용보험’ ▲우수상에는 ‘이코르아이즈’ 팀(박상훈·한혜정·배소연)의 ‘2.0 프로젝트’가 각각 선정됐습니다.

 

이번 공모전은 실현 가능성과 참신성 등 심사 기준에 따라 진행됐습니다. 대상에는 300만원, 최우수상에는 200만원, 우수상에는 100만원의 상금이 각각 주어졌습니다. 교보라이프플래닛은 이번 공모전을 통해 ‘고객이 원하면 보험이 된다’는 소비자 지향적인 회사 방향을 보여줬습니다.

 

고객 아이디어를 바탕으로 실제 상품 개발과 출시까지 연결하는 선순환 구조를 통해 보험에 대한 거리감과 부정적인 선입견을 해소하기 위해 노력하고 있습니다. 추후 본격적인 상품 개발 과정을 통해 고객에게 실제 보험상품으로 선보일 예정입니다.

 

교보라이프플래닛 김만영 상품개발팀장은 “이번 공모전에서 고객의 생생한 의견과 아이디어를 들을 수 있었다”며 “생각보다 적극적인 참여로 실용적인 아이디어를 많이 얻을 수 있었던 만큼 이를 바탕으로 가까운 시일 내에 고객에게 꼭 필요한 상품을 개발하여 보답할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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