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삼성重, 대선조선과 친환경∙스마트십 기술 파트너십 구축

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Wednesday, July 07, 2021, 13:07:30

중소형 선박 시장도 신기술 수요 증가…상생 경영 모델 주목

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ삼성중공업(대표 정진택)은 국내 중형조선사인 대선조선과 ‘조선해양 분야에 대한 연구 및 기술 협력’에 관한 협약을 체결했다고 7일 밝혔습니다.

 

이번 협약을 통해 삼성중공업은 대선조선이 중소형 선박시장에서 기술 경쟁력을 갖출 수 있도록 ▲친환경 선형 및 연료절감장치 설계 정보 교류 ▲선박 유체 성능 모형시험 수행 ▲스마트십 기술 노하우를 공유할 예정입니다. 특히 삼성중공업이 독자 개발한 스마트십 시스템 '에스베슬'을 중소형 선박시장까지 확대 보급할 계획입니다.

 

최근 조선해운업계에서 환경규제가 더욱 강화됨에 따라 대형은 물론 중소형 선박 시장에서도 연비를 높이는 새로운 선형 개발과 친환경∙스마트십 기술이 요구되고 있는데요. 중소형 조선사 역시 관련 기술 확보의 중요성이 커지고 있어 이번 기술 협력이 조선업계 생태계의 새로운 상생 모델로 주목받고 있다고 회사 측은 전했습니다.

 

김현조 삼성중공업 선박해양연구센터장은 “삼성중공업이 개발한 에스베슬이 중소형 선박 시장에서도 대표 스마트십 기술로 자리잡길 기대한다”며 “한국 조선산업이 기술 격차를 계속 유지할 수 있도록 중·대형 조선소간 기술 교류를 더욱 활발히 해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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