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네이버D2SF, AR 커머스·동영상 반도체 스타트업에 신규 투자

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Tuesday, June 22, 2021, 11:06:07

리콘랩스, 스마트폰으로 상품 촬영하면 웹에서 AR로 빠르게 확인
블루닷, 반도체 기반 동영상 처리·초고화질 동영상 스트리밍 구현

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ네이버D2SF(D2 Startup Factory)는 AR 커머스와 동영상 반도체 스타트업에 신규 투자했다고 22일 밝혔습니다.

투자 대상이 된 스타트업은 ▲3D 복원 기술 기반으로 AR 커머스 솔루션을 개발한 리콘랩스 ▲반도체 IP 기반의 동영상 처리와 압축 솔루션을 개발한 블루닷입니다.

 

리콘랩스(대표 반성훈)는 스마트폰 카메라로 상품의 사진이나 영상을 찍으면, 자동으로 3D 모델을 생성해 웹에서 보여주는 AR 커머스 솔루션을 개발했습니다.

 

실감 나고 다양한 쇼핑 경험에 대한 이용자들의 니즈는 점차 커지고 있고, 실제로 AR 커머스를 도입한 쇼핑몰의 경우 구매전환율과 체류 시간 등 주요 지표가 크게 상승했습니다.

 

AR커머스 구현에는 많은 시간과 비용이 소요되는데, 리콘랩스 솔루션을 활용하면 별도 장비나 앱 없이도 빠르고 저렴하게 AR 커머스를 도입할 수 있습니다. 연내 정식 솔루션을 출시할 계획이며 LG하우시스·핀즐 등과 인테리어 AR구현을 위한 협력도 논의 중입니다.

리콘랩스는 이미지 추론·3D복원과 모델링·웹 AR 등 AR 전반에 걸쳐 역량을 보유하고 있는 팀입니다. 특히, 기술 연구·제품 개발·그래픽 디자인 역량을 모두 내재화하고 있어 빠른 속도로 상용화 가능한 제품을 개발 중입니다. 이번 투자는 카카오벤처스·신한캐피탈과 공동으로 이뤄졌습니다.

블루닷(대표 전민용)은 FPGA(Field Programmable Gate Array·프로그래머블 반도체)기반으로 동영상 처리 및 압축성능을 높일 수 있는 솔루션을 개발했습니다.

 

소프트웨어만으로는 급증하는 고화질 동영상 트래픽에 대응하는 데 한계가 따르는데, 블루닷은 그보다 한 층 더 들어가 반도체 설계부터 알고리즘까지 전 구조를 동영상에 최적화한 것이 특징입니다.

 

블루닷의 동영상 처리 솔루션 ‘딥필드SR’은 자일링스가 주관한 글로벌 챌린지 ‘어댑티브 컴퓨팅2020’에서 1위에 올라 기술력을 입증한 바 있습니다. 올 하반기에는 동영상 압축 효율을 2배 이상 높여주는 솔루션 ‘펄서AV1’을 선보일 예정입니다.

블루닷의 공동 창업진은 반도체 IP 기업 ‘칩스앤미디어’에서 10년 이상의 경험을 쌓은 전문가들로 구성됐습니다. 국내에서는 드문 동영상 알고리즘 및 FPGA(비메모리 반도체의 일종) 설계 역량을 두루 갖춘팀으로 글로벌 기업들과도 활발히 협력 논의 중입니다.

 

블루닷 투자에는 ▲지유투자 ▲스마일게이트인베스트먼트 ▲KB인베스트먼트 ▲블루포인트파트너스 ▲포스텍홀딩스 ▲스퀘어벤처스 등이 함께 참여했습니다.

양상환 네이버D2SF 리더는 “온라인 커머스,동영상 콘텐츠 산업에서 이용자들은 새롭고 한층 더 고품질의 경험을 원하고 있지만, 기존 기술로는 이를 충족하는 데 한계가 따른다”며 “이번 투자한 두 팀은 각각 쉽고 간편한 AR 커머스, 초고속·초저지연의 라이브 동영상을 구현해 탄탄하게 성장할 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

이어 “쇼핑·동영상 등 네이버의 여러 플랫폼과도 활발히 교류할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 덧붙였습니다.

 

한편, 네이버D2SF는 2015년 출범 이후 지금까지 70곳의 기술 스타트업에 투자했습니다. 현재 홈페이지를 통해 신규투자팀을 모집 중이며, 네이버와 기술 스타트업의 다양한 시너지를 추진하고 있습니다.

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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