검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, 가격 부담 ‘확’ 낮춘 저가형 노트북 출격...30만원대

URL복사

Thursday, June 03, 2021, 16:06:07

글로벌 뉴스룸서 ‘갤럭시 북 고’ 선봬

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)으로 노트북 시장이 급성장한 가운데, 삼성전자가 30만원대 저가형 노트북을 내놓습니다. 저가형이지만 14인치 대형 디스플레이와 슬림한 베젤로 노트북 사용성을 높였습니다. 

 

3일 삼성전자는 글로벌 뉴스룸을 통해 갤럭시북 고, 갤럭시북 고 5G 등 신형 노트북 2종을 발표하고, 10일 미국에서 먼저 와이파이 버전을 출시한다고 밝혔습니다. 

 

삼성전자는 지난달 출시한 갤럭시 북 프로 360, 갤럭시북 프로, 갤럭시 북 등 3종에 이어 한 달 사이 저가형 2종을 추가로 발표하면서 갤럭시북 시리즈 라인업을 5종으로 늘렸습니다.

 

이번 갤럭시북 고는 생산성과 이동성을 고려해 퀄컴 스냅드래곤 프로세서를 채택했습니다. LTE 모델에는 스냅드래곤 2세대 7c, 5G 모델에는 스냅드래곤 2세대 8cx가 탑재됐습니다.

 

14인치 FHD 디스플레이에 와이파이5, 돌비 애트모스 등을 지원합니다. 노트북 두께는 14.9mm, 무게는 1.38k으로 휴대성을 높였습니다. 또 180도 접이식 힌지와 돌비 애트모스가 풍성한 사운드를 제공해 영화를 보거나 동료와 작업을 검토할 때도 완벽한 각도에 적응할 수 있습니다. 

 

갤럭시 북 시리즈와 마찬가지로 갤럭시 기기와의 연동이 매끄러워진 것도 장점으로 꼽힙니다. 노트북에서 전화하고 문자를 보낼 수 있고, 노트북에 저장된 데이터를 옮기는 스마트 스위치 기능 등을 쓸 수 있는데요.

 

스마트싱스 앱과 연동해 집 안의 조명을 끄고 온도를 바꾸거나 가전을 제어하는 등 스마트홈 허브로도 쓸 수 있고, 갤럭시 기기 간 파일·사진 등을 자유롭게 옮기는 ‘퀵 셰어’ 기능도 쓸 수 있습니다.

 

와이파이 버전과 LTE 버전은 349달러(약 38만7000원)로 이달부터 일부 국가에 출시됩니다. 삼성전자는 “제품의 국내 출시를 준비 중이나, 일정은 아직 정해지지 않았다”고 설명했습니다. 5G 버전은 연내 출시될 예정입니다. 

 

채원철 삼성전자 모바일커뮤니케이션즈사업부 체험기획팀장(전무)은 “갤럭시 북 고 시리즈는 원활한 통신, 지속적인 생산성과 몰입감 있는 엔터테인먼트 등을 원하는 사용자를 위해 하나의 장치로 구축한 제품”이라며 “삼성은 갤럭시 북에 새롭게 추가돼 소비자가 선택할 수 있는 폭을 한층 넓혔다”고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너