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국내 4대 기업 대미투자에 44조원 푼다...삼성전자 19조원

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Saturday, May 22, 2021, 10:05:01

한·미 비즈니스 라운드 테이블서 투자계획 발표
LG·SK 배터리 사업에 15조원 투자..현대차는 8조 투입

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자, 현대차, SK, LG 등 국내 4대 그룹이 한미정상회담을 계기로 총 44조 원 규모의 미국 투자 계획을 발표했습니다. 반도체를 포함한 정보통신기술과 배터리, 전기차 등 핵심산업 분야에서 북미 시장의 중요성을 거듭 강조했습니다. 

현지시간 21일 문재인 대통령이 참석한 가운데 미국 상무부에서 열린 ‘한미 비즈니스 라운드 테이블’에서 삼성전자는 신규 파운드리 공장 구축에 총 170억 달러(약 19조 1675억원)를 투자하겠다고 밝혔습니다. 공장 부지는 현재 삼성전자가 파운드리 공장을 운영 중인 미국 텍사스주 오스틴이 유력 후보지로 거론되고 있습니다. 

배터리 사업을 하는 LG에너지솔루션과 SK이노베이션은 약 140억 달러(약 15조 7850억원) 규모의 현지 합작 또는 단독 투자를 추진하기로 했습니다. 현대차는 미국내 전기차 생산과 충전 인프라 확충에 총 74억 달러(약 8조 3453억원)를 투자하겠다는 계획을 밝혔습니다.

SK하이닉스는 10억 달러(약 1조 1275억원)를 들여 실리콘벨리에 인공지능(AI), 낸드 솔루션 등 신성장 분야 혁신을 위한 대규모 연구개발(R&D) 센터를 설립합니다. 이들 기업이 미국 현지에 투자하겠다고 밝힌 규모는 394억달러로, 한화로는 44조 원에 이릅니다.

회의에서 기업들은 반도체를 포함한 정보통신기술(ICT) 산업이나 배터리, 전기차 등 미래 핵심산업에 있어 북미 시장의 중요성을 강조하며 미국의 첨단 기술·수요기업과 협력으로 시장을 넓히고 신기술을 확보하겠다는 포부를 밝혔습니다.

한편, 미국의 대표적 화학기업인 듀폰은 극자외선(EUV)용 포토레지스트 등 반도체 소재 원천기술 개발을 위한 R&D센터를 한국에 설립하겠다는 계획을 발표했습니다.

행사에는 문승욱 산업부 장관과 최태원 SK 회장, 김기남 삼성전자 부회장, 공영운 현대자동차 사장, 김종현 LG에너지솔루션 사장, 존림 삼성바이오로직스 사장, 안재용 SK바이오사이언스 사장이 참석했습니다.

미국 측에서는 지나 레이몬도 상무부 장관을 비롯해 스티브 몰렌코프 퀄컴 CEO, 스티브 키퍼 GM 인터내셔널 대표, 스탠리 어크 노바백스 CEO, 에드워드 브린 듀퐁 CEO, 르네 제임스 암페어컴퓨팅 CEO가 자리했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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