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DL이앤씨, 산본 우륵아파트 리모델링 수주...공사비 3225억원 규모

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Monday, May 03, 2021, 14:05:21

리모델링 시장 복귀..“공동주택 리모델링 1~3호 이어갈 것”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣDL이앤씨(대표 마창민)는 지난 1일 열린 산본 우륵아파트 리모델링 시공사 선정 총회에서 시공사로 최종 선정돼 해당 사업을 수주했다고 3일 밝혔습니다. DL이앤씨는 이번 사업에 단독으로 입찰에 참여했습니다.

 

산본 우륵아파트 리모델링 사업의 총 공사비는 약 3225억원(DL이앤씨 입찰가 기준) 규모입니다. 이 사업은 DL이앤씨가 사명을 변경하고 최초로 수주한 리모델링 사업입니다.

 

DL이앤씨는 국내 최초의 공동주택 리모델링 사업인 마포 용강 아파트(강변그린)부터 압구정 현대사원아파트(압구정 아크로빌, 공동주택 리모델링 2호), 공동주택 리모델링 3호인 이촌동 로얄맨션까지 성공적으로 준공하며 리모델링 사업에 대한 차별화된 기술력과 노하우를 보유하고 있다고 전했습니다. DL이앤씨는 향후 서울과 1기 신도시를 중심으로 진행되고 있는 리모델링 사업 수주에 적극적으로 참여할 계획이라고 밝혔습니다.

 

우륵아파트는 도보로 5분 거리인 4호선 산본역 역세권에 위치해 있습니다. 인근에 초·중·고교, 대형마트, 상업시설, 공원 등 완벽한 생활인프라가 형성돼 주거 여건이 우수합니다. 또한 해당 지역 내 GTX-C 환승역인 금정역세권 거점 개발이 예정돼 있으며 주변으로 주택 재개발 정비사업이 진행 중입니다. 우륵아파트는 산본에서 주택 리모델링 사업으로는 최초로 시공사 선정까지 완료한 사업지가 됐습니다.

 

우륵아파트는 현재 지하 1층~지상 25층, 15개동, 총 1312세대 규모입니다. 수평, 별동 증축 리모델링을 통해 지하 3층~지상 25층, 17개동, 총 1508세대로 탈바꿈하게 됩니다. 예정 단지명은 ‘e편한세상 산본 센터마크’입니다.

 

DL이앤씨는 e편한세상 산본 센터마크에 그리드 디자인, 스카이라운지, 커튼월룩, 그랜드 게이트 등 랜드마크 외관 디자인과 프리미엄 조경설계, 실내골프연습장, 피트니스&GX룸, 독서실 등 차별화된 커뮤니티를 제안했다고 전했습니다.

 

DL이앤씨 관계자는 “리모델링 사업을 선도해온 DL이앤씨의 기술력과 역량을 통해 e편한세상 산본 센터마크를 사업을 성공적으로 완성하겠다”며 “서울, 수도권을 중심으로 리모델링 시장이 확대되는 만큼 이를 적극 공략해 수주에 나설 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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