검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Major Company 대기업

대우건설, AI 기반 EPC 입찰안내서 분석 시스템 구축

URL복사

Monday, May 03, 2021, 11:05:49

AI 기반 3억6000만개 플랜트PJ 용어 분석해 자동분류 모형 구축

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우건설(대표 김형)이 AI기반 해외 EPC(설계·조달·시공) ITB(Invitation To Bid, 입찰안내서) 비정형 데이터 분석 시스템 구축했다고 3일 밝혔습니다.

 

이를 통해 대우건설은 EPC 프로젝트 수주 경쟁력을 극대화하고 글로벌 시장 리더십을 공고히 한다는 계획입니다.

 

통상 해외 EPC 사업 입찰 시 최대 7000여 페이지에 달하는 다량의 입찰 문서를 정해진 시간 내에 충분히 검토하기 위해서는 많은 인원과 시간이 투입됩니다. 뿐만 아니라, 해외EPC 프로젝트의 규모가 대형화되고 자격 및 시행 요건 또한 복잡해지다보니 디지털 트랜스포메이션을 통한 혁신의 필요성이 대두됐습니다.

 

이에 대우건설은 SAS코리아와의 협업으로 지난해 6월부터 약 8개월 간 인공지능을 기반으로 하는 SAS 솔루션을 활용해 ‘BaroDAP(바로답)’이란 분석시스템을 구축했습니다.

 

‘바로답’은 ▲PDF 파일의 테이블 인식 및 본문 텍스트를 추출하고 문서 구조를 인식해 자동으로 목차별 섹션을 분리하는 데이터 전처리 ▲AI머신러닝 기반으로 3억6000만개의 단어를 분석해 공종(Discipline) 분야별 체크리스트를 자동 분류하는 텍사노미 모형을 구축하는 비정형 텍스트 분석 ▲대시보드, 분석 및 검토화면 시각화 등을 구현했습니다.

 

또한 바로답은 비정형 데이터인 입찰 문서(PDF·MS오피스 파일)의 구조와 데이터를 짧은 시간에 자동으로 인식해 목차별 섹션을 추출하고 수천 개의 카테고리 리스트에 해당하는 각각의 문서 섹션을 분리합니다.

 

공종별 담당자는 각자 필요한 카테고리 리스트에 해당하는 문서의 섹션을 자동으로 찾을 수 있어 쉽고 빠르게 발주처의 요구 및 제약사항을 파악할 수 있습니다. 또한 입찰·실행 프로젝트 전체 공종에 대한 진행상황 및 이슈도 대시보드를 통해 직관적으로 확인할 수 있습니다. 대우건설은 바로답을 통해 사업 담당자의 각 요건별 전문성을 높이고 전문 인력의 노하우를 데이터베이스화해 수주 경쟁력을 강화한다는 방침입니다.

 

대우건설 관계자는 “대형화되는 해외 EPC 프로젝트에 대응하고 빅데이터 기반의 사업수행 경쟁력을 갖출 수 있는 초석을 다지게 됐다”며 “다년간 쌓인 EPC 사업의 전문 역량과 향후 ‘바로답’ 시스템 고도화를 통해 디지털 트랜스포메이션 시대를 대비하겠다”고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너