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“에어백 원단으로 만든 옷”...효성, 패션 브랜드 ‘강혁’과 협업

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Monday, May 03, 2021, 11:05:22

효성첨단소재의 에어백 적용한 ‘강혁’ 업사이클링 의류 콜렉션 5월 출시
효성티앤씨의 친환경 섬유 ‘리젠’ 등을 활용한 의류 제작 협업도 추진

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ효성의 에어백이 글로벌 패션업계가 주목하고 있는 브랜드 ‘강혁’과 만나 친환경 의류로 재탄생합니다. 

 

3일 효성첨단소재㈜는 인더스트리얼 패션 브랜드 ‘강혁’에 에어백 원단을 무상으로 공급했습니다. 효성첨단소재가 제공한 에어백 원단은 치수 등 규격이 맞지 않아 판매하지 못하는 제품으로 자켓 700벌을 만들 수 있는 양이다. ‘강혁’은 이를 스키복 컨셉의 자켓, 팬츠 등 의류 23종으로 제작해 5월 초 콜렉션을 선보입니다. 

 

◇ 효성첨단소재의 에어백 적용한 ‘강혁’ 업사이클링 의류 콜렉션 5월 출시

 

친환경 업사이클링 패션 브랜드인 ‘강혁’은 친환경 의류를 만듭니다. 최근 글로벌 패션업계에서 가장 주목받는 최강혁, 손상락, 두 디자이너가 운영하는 디자이너 브랜드로 벤츠 등 자동차에 쓰인 에어백이나 자동차 천장재 등의 소재로 만든 친환경 패션제품으로 잘 알려져 있습니다. 특히, 에어백 원단에 인쇄되어 있는 로고, 바코드, 봉제선 등 본연의 디테일을 그대로 활용한 작품이 특징입니다.

 

에어백 원단 뿐 아니라 시트벨트용 섬유, 아라미드 섬유, 탄소섬유, 카페트 등 다양한 산업용 소재를 생산하고 있는 효성첨단소재는 이번 지원을 시작으로 ‘강혁’과 소재 공급을 비롯한 다양한 협업을 본격화 할 예정입니다. 특히, 국제 리사이클링 요구사항인 GRS(Global Recycled Standard)를 획득한 효성첨단소재의 친환경 섬유는 ‘강혁’브랜드가 추구하는 지속가능성과 방향을 같이 하고 있습니다.

 

‘강혁’은 2021 ‘삼성패션디자인펀드(SFDF)’에서 우승을 차지했으며 지난 2019년에는 ‘패션계의 노벨상’이라고 할 수 있는 ‘LVMH 프라이즈’에 참가해 준결승까지 올라 글로벌 패션시장에 새로운 바람을 불러 일으키고 있습니다.

 

최근에는 국내 유명 힙합 아티스트들은 물론 해외 유명 래퍼와 디자이너가 ‘강혁’의 옷을 착용하면서 ‘패피(패션피플)’들이 입는 힙한 옷의 대명사가 됐습니다.

 

한편, 효성티앤씨도 ‘강혁’과의 협업 프로젝트를 추진할 계획입니다. 효성티앤씨가 투명 페트병을 재활용한 ‘리젠’ 섬유 및 다양한 기능성 소재들을 제공하고 ‘강혁’은 이를 티셔츠, 아우터 등의 친환경 의류로 제작해 국내는 물론 해외 수출까지 추진한다는 방침입니다.

 

◇ 효성 조현준 회장의 제안으로 시작된 친환경 콜라보

 

이번 협업 프로젝트는 평소 친환경 패션과 섬유 트렌드에 큰 관심을 갖고 있던 조현준 회장이 ‘강혁’측에 먼저 협업을 제안하며 성사됐습니다. 

 

재활용 소재로 의류를 만드는 ‘강혁’과 버려진 페트병으로 친환경 섬유를 만드는 등 지속가능경영을 실천하고 있는 효성의 기업가치가 만나 MZ세대를 중심으로 불고 있는 윤리적 ‘가치소비’에 도움이 될 수 있을 것이라 판단했기 때문입니다. 

 

효성은 이번 협업이 국내∙외 친환경 패션 시장의 확대와 재활용 제품에 대한 소비자의 인식 제고에 도움이 될 수 있을 것이라고 기대하고 있습니다. 이에 앞서 효성은 그간 투명 페트병을 재활용한 ‘리젠서울’, ‘리젠제주’,  ‘리젠오션’과 같은 친환경 섬유 공급을 확대하는 등 국내 친환경 패션시장을 선도하고 있습니다.

 

최근에는 ‘리젠’을 활용한 브랜드 G3H10을 와디즈를 통해 론칭, 친환경 패션 브랜드 플리츠마마와 함께 의류를 제작하는 등 친환경 대표 기업으로 자리매김했습니다.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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