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대우건설, 서울시·중구청과 함께 덕수중학교 녹화사업 실시

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Monday, April 12, 2021, 09:04:36

“친환경 사회공헌활동 전개해 사회적 책임 다할 것”

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우건설(대표 김형)은 지난 9일 도시 녹색환경 조성활동의 일환으로 덕수중학교에서 녹화사업을 실시했다고 12일 밝혔습니다.

 

대우건설은 서울시·중구청과 협력해 사철나무 등 수목 2400주와 초화류 900본을 식재하고 환경정화를 함께 진행했습니다. 신종코로나바이러스감염증(코로나19)로 외부 활동에 어려움이 있는 가운데 발열체크·마스크 착용 등 방역수칙을 철저히 준수하며 안전하게 작업을 완료했습니다.

 

행사에 참여한 김유현 대우건설 사원은 “날씨가 더워 힘들었지만 작업하고 나서 깔끔해진 화단을 보며 굉장히 뿌듯했다”며 “아이들이 쾌적해진 공간에서 뛰어놀며 꿈을 키워나갔으면 좋겠다”고 말했습니다.

 

대우건설은 덕수중학교에서의 녹화사업을 시작으로 도시 녹색환경 조성활동을 지속할 예정입니다. 이를 통해 시민들에게 쾌적한 생활환경을 제공하고 미세먼지 농도 저감 등 환경문제 해결을 위한 노력에 동참한다는 계획입니다.

 

대우건설 관계자는 “이번 덕수중학교 녹화사업은 처음 시작한 프로젝트로 임직원들이 노력해준 덕분에 성공적으로 마칠 수 있었다”면서 “앞으로도 대우건설은 친환경 사회공헌활동을 전개해 사회적 책임을 다할 것”이라고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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