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CJ대한통운, ‘K-물류’ 위상 전세계 알린다...우즈벡 초대형 프로젝트 물류 수주

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Wednesday, February 24, 2021, 09:02:12

중동지역 자회사 CJ ICM, 우즈벡 수르칸다리야 남부 천연가스 처리시설 물류 수주

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운(대표 박근희)이 우즈베키스탄 천연가스 처리시설 건설 프로젝트를 위한 초중량물 기자재 물류 수주에 성공했습니다.

 

CJ대한통운은 중동지역 자회사 CJ ICM이 우즈베키스탄 수르칸다리야 남부지역에 건설하는 천연가스 처리시설 프로젝트 물류를 수주했다고 24일 밝혔습니다. ‘프로젝트 물류’란 대규모 사회기반시설 설치, 생산시설물 건설 등 특정 프로젝트를 수행하는 데 필요한 모든 자재 및 중량물을 현장 일정에 맞춰 운송, 공급하는 물류를 말합니다.

 

이로써 CJ대한통운은 대한민국 대표 종합물류기업으로서 성공적인 물류 수행을 통해 세계에서 ‘K-물류’의 위상을 한층 높일 계획입니다.

 

CJ ICM은 중국을 비롯해 벨기에, 스페인, 독일, 이탈리아 등 5개국에서 각 기자재를 선적해 해상운송, 환적, 통관, 하역, 내륙운송 등 종합물류 서비스를 제공합니다.

 

운송목록에는 무게 500톤 이상의 초중량물이 포함돼 있으며, 모든 운송화물의 총 무게는 약 8000톤에 이릅니다. 성인 한 명의 몸무게를 70kg으로 가정할 경우 약 11만 명을 싣는 무게입니다.

 

각 국가에서 우즈벡 건설지역까지 해상과 내륙을 통해 운송되는 1회 이동거리는 2만여㎞에 달합니다. 이번 프로젝트를 위해 중량물 운송 전문인력과 화물선, 운송차량, 유압식 모듈 트레일러 등 대규모의 인력과 물류장비가 투입될 예정입니다.

 

CJ ICM은 해상운송시 태풍, 폭우 등 기상악화에 대비해 24시간 기상관측 모니터링 체계를 구축했습니다. 또한 비상상황 발생시 대안경로 운행, 대체 장비 투입 등 위기대응 지침에 따라 안전하게 물류를 수행합니다.

 

내륙운송은 더욱 정교한 작업이 필요합니다. CJ ICM은 500톤 이상의 무게를 견디며 운송하기 위해 유압식 모듈 트레일러를 투입합니다. 화물의 하중 산출, 고박 위치 선정, 특수 받침목 제작 등 정교한 무게 분산 작업을 진행하고 도로 포장상태와 곡선, 고도변화 등에 민감한 만큼 속도는 시속 20㎞ 안팎으로 유지합니다.

 

기자재의 무게, 높이, 폭 등을 고려해 운송 중 발생되는 장애물을 제거하는 ‘시빌 워크(Civil Work)’ 작업도 병행합니다.

 

대부분 설계하중이 50톤 미만인 일반적인 다리를 통과하기 위해 사전에 교량을 철거하고 도로 위 전선, 신호등, 표지판 등을 철거하는 공사를 진행합니다. 아울러 뛰어난 정부기관 대응능력과 각 국가별 법규, 정책, 종교, 문화에 대한 높은 이해도를 바탕으로 최적화된 종합물류 서비스를 제공하게 됩니다.

 

한편 CJ대한통운은 지난 2017년 M&A를 통해 중동‧중앙아시아 중량물 1위 기업 CJ ICM과 협력 체계를 구축했습니다. 총 40개 국가, 154개 지역에 진출, 279개의 해외 거점을 마련하는 등 촘촘한 글로벌 네트워크를 형성하고 있습니다.

 

아울러 이번 우즈벡 천연가스 처리시설 프로젝트 물류를 기반으로 초중량물 운송사업을 적극 확대해 나갈 계획입니다.

 

CJ대한통운 관계자는 “CJ ICM은 물류설계기술, 현지 인적‧물적 네트워크 등 차별화된 경쟁력을 바탕으로 중동‧중앙아시아의 중량물 운송 분야 1위 기업의 명성을 굳건히 유지하고 있다”며 “다수의 프로젝트 경험을 토대로 수준 높은 종합물류서비스를 제공함과 동시에 세계 시장에 ‘K-물류’의 위상을 알릴 것”이라고 말했습니다.

 

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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