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기아, 美 내구품질조사 일반브랜드 1위 최초 달성

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Friday, February 19, 2021, 14:02:48

시장조사업체 제이디파워 선정…18개 브랜드 중 최우수 평가

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 기아가 미국 최고 권위 내구품질 평가에서 역대 최초로 일반브랜드 1위를 달성하며 세계 최고 수준 품질 경쟁력을 증명했습니다.

 

기아(대표 송호성 최준영)는 지난 18일(현지시간) 미국 시장조사업체 제이디파워(J.D.Power)가 발표한 ‘2021 내구품질조사(VDS)’에서 18개 일반브랜드 중 가장 우수한 평가를 받으며 최우수 내구품질 일반브랜드상을 받았다고 19일 밝혔습니다. 고급브랜드까지 포함한 32개 전체 브랜드서도 3위를 차지해 기아 역대 최고 순위를 기록했습니다.

 

VDS는 차량 구입 후 3년이 지난 소비자를 대상으로 177개 항목에 대한 내구품질 만족도를 조사한 뒤 100대당 불만 건수를 집계합니다. 점수가 낮을수록 품질만족도가 높다는 뜻입니다.

 

일반브랜드 부문 평가에서 기아가 97점을 받아 한국 자동차 사상 가장 우수한 일반브랜드 성적을 기록했습니다. 기아는 일반브랜드 순위가 전년 대비 6계단이나 상승하며 기아 최초로 일반브랜드 1위를 달성했습니다. 도요타(98점), 뷰익(100점), 현대(101점), 쉐보레(115점)가 차례로 2∼5위에 이름을 올렸습니다.

 

차종별로는 ▲K5(옵티마)는 중형(Midsize Car) ▲스포티지는 소형 SUV(Small SUV) ▲쏘렌토는 중형 SUV(Midsize SUV) 차급에서 각각 1위에 올라 총 3개 차종이 ‘최우수 품질상(Segment Winner)’을 받았습니다.

 

올해 VDS는 2017년 7월부터 2018년 2월까지 미국에서 판매된 차량을 대상으로 실시됐습니다. 고급 브랜드 14개를 포함해 총 32개 브랜드, 153개 모델, 차량 3만3251대가 대상입니다.

 

기아는 내구품질이 차량 구입시 영향을 미치는 중고차 가격 및 차량 잔존 가치와 직결되는 만큼 이번 결과가 브랜드 가치 향상과 차량 판매 신장에도 기여할 것으로 기대하고 있습니다. 특히 제이디파워 내구품질 및 신차품질 조사결과는 미국 소비자 자동차 구매기준으로 이용되고 업체별 품질 경쟁력을 가늠하는 핵심 지표로 활용되기에 더욱 의미가 있다는 설명입니다.

 

한편 기아는 제이디파워 ‘신차품질조사(IQS)’에서도 2015년부터 6년 연속 일반브랜드 1위를 석권한 바 있습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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