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라임펀드 판매한 신한금융투자·KB증권·대신증권에 ‘과태료 부과’

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Tuesday, February 09, 2021, 00:02:05

증선위, 라임펀드 판매 증권사에 과태료 부과 의결
금융위원회 회의서 최고경영자 징계 수위 결정 예정

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ금융위원회 증권선물위원회는 라임펀드를 판매한 신한금융투자, KB증권, 대신증권 3곳에 대한 과태료 부과 조치를 의결했습니다. 이르면 이달 열릴 금융위 회의에서 이들 기관뿐 아니라 최고경영자에 대한 제재 사항을 포함한 심의가 이어질 예정입니다.

 

8일 금융위는 증선위를 열고 라임펀드 판매사에 대한 과태료 부과 조치안을 심의했습니다. 다만 구체적인 액수나 내용 등은 추후 금융위 절차가 남았다는 이유 등으로 공개하지 않기로 했습니다.

 

금감원은 지난해 11월 제재심의위원회를 통해 이들 증권사에 과태료 부과를 결정한 바 있습니다. 대신증권의 경우 라임펀드를 1조원 이상 판매한 반포 자산관리(WM)센터의 폐쇄 처분도 받았습니다.

 

또 라임펀드를 판매한 증권사 전·현직 최고경영자에 중징계에 해당하는 ‘직무정지’와 ‘문책경고’ 처분을 내렸습니다. 윤경은 전 KB증권 대표, 김형진 전 신한금융투자 대표, 나재철 전 대신증권 대표에게 ‘직무정지’ 상당 처분을, 박정림 KB증권 대표에게는 ‘문책경고’ 처분이 내려졌습니다.

 

제재는 5단계로 나뉘는데 문책경고부터는 최소 3년간 금융권 취업이 제한돼 중징계로 분류되고 있습니다. 단계는 해임권고, 직무정지, 문책경고, 주의적경고, 주의 순입니다. 신한금융투자와 대신증권 일부 임원에게는 최고 수위 제재인 해임권고가 결정됐습니다.

 

증선위에선 과태료만 논의했지만 금융위에서는 과태료 부과안 뿐 아니라 CEO들에 대한 제재까지 다루게 됩니다. 이에 따라 이들에 대한 제재와 기관 제재 안건은 금융위 정례회의에서 한 번 더 논의 후 최종 결정될 계획입니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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