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최태원 SK회장, 내달 1일 대한상의 회장 단독 추대...어떤 메시지 내놓을까

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Friday, January 29, 2021, 15:01:11

7년 만에 대한상공회의소 수장 바뀌어..박용만 회장은 3월 임기 만료

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ7년 만에 대한상공회의소 수장이 바뀝니다. 최태원 SK그룹 회장이 내달 1일 서울상공회의소 차기 회장 겸 경제계를 대표하는 대한상공회의소 회장으로 단독 추대됩니다.

 

재계 안팎에서는 최 회장이 내달 1일 회장 단독 추대 후 회장직 수락 여부와 소감 등을 밝힐 것으로 보고 있어 어떤 메시지를 내놓을지 주목됩니다. 지난 수 년간 최태원 회장이 강조하고 있는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영을 어떤 방식으로 기업 전반에 전파시킬지 주목됩니다.

 

서울상공회의소 회장단은 이날 서울 중구 상의회관에서 회장단 회의를 열고, 박용만 회장의 후임으로 최태원 회장을 단독 추대합니다. 지난 2013년부터 7년째 대한상의를 이끌고 있는 박용만 회장은 내년 3월 임기가 만료됩니다.

 

서울상의는 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 재확산으로 회장단 회의를 온라인 화상 회의로 진행하는 방안을 함께 검토했지만 최근 확진자 수가 감소 추세를 보이고, 회장 추대라는 중요한 의사결정을 앞둔 만큼 방역 지침을 준수하면서 대면 회의를 진행하기로 했습니다.

 

최 회장이 이날 서울상의 회장으로 추대되면 다음달 23일 열리는 임시 의원총회에서 회장으로 최종 선출됩니다. 국내 4대 그룹 총수가 대한상의 회장을 맡는 것은 최 회장이 처음입니다.

 

서울상의 회장은 대한상공회의소 회장을 겸직합니다. 최 회장은 3월 중 대한상의 의원총회를 거쳐 대한상의 회장 자리에도 오릅니다. 대한상의 회장의 임기는 3년이며 한 차례 연임할 수 있습니다.

 

대한상의는 중소기업부터 대기업까지 아우르는 국내 최대 종합경제단체로 서울상의를 비롯한 전국 73개 지방 상공회의소를 대표합니다. 전국 회원사가 18만 개에 달하며 전 세계 130여 국의 상공회의소와 글로벌 네트워크가 구축돼 있습니다.

 

한편, 최 회장은 SK그룹 관계사 CEO를 통해 ESG경영을 기반으로 고객, 투자, 시장 등 이해관계자들에게 미래 비전과 성장 전략을 제시하고 신뢰를 높이는 파이낸셜 스토리를 본격 추진하고 있습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


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2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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