검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Insurance 보험 Policy 정책

‘건전성 사각지대’로 지목된 증권·보험사...“외화 유동성 위험 매달 점검”

URL복사

Wednesday, January 20, 2021, 15:01:51

3종 모니터링 지표 개발..“보험·증권사 중심으로 점검”
금융그룹 단위 관리체계 도입..외환건전성협의회 신설

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ정부가 증권사와 보험사의 외화자금 조달 상황을 한 달에 한 번씩 들여다봅니다. 건전성 정책의 사각지대였던 비은행권을 중심으로 외화 유동성 리스크를 점검하겠다는 취지입니다.

 

기획재정부, 금융위원회, 한국은행, 금융감독원 등은 20일 ‘외화 유동성 관리제도 및 공급체계 개선안’을 발표했습니다.

 

모니터링 지표·스트레스 테스트 적용..“외화자산 리스크 관리”

 

정부는 비은행권 금융회사의 외화 조달 상황을 점검하기 위한 모니터링 지표 3종을 새로 도입합니다. 3종 모니터링 지표는 ▲외화자금 조달-소요 지표 ▲외화자산-부채 갭 지표 ▲외화조달-운용 만기 지표를 의미합니다.

 

비은행권의 외화 자산과 부채가 빠르게 증가하면서 관련 리스크가 늘어나자 정부가 이를 관리할 필요가 있다고 판단한 것으로 풀이됩니다. 이번 조치로 비은행권이 고객에게 원화를 받고 ‘스왑시장’에서 달러화를 빌려 해외투자를 확대하는 것에 제동이 걸릴 전망입니다.

 

실제로 지난해 3월 국내 증권가를 중심으로 단기 달러 수요가 급증하면서 기업어음(CP) 금리가 급등하는 등 시장 불안이 촉발된 전례가 있습니다. 코로나19 여파로 국내 증권사들이 발행한 해외 주가연계증권(ELS)의 기초지수가 폭락, 대규모 마진콜(추가 증거금 요구)가 발생한 겁니다.

 

이런 상황이 재발하지 않도록 외화자금 조달·소요 지표를 통해 향후 30일간 외화자금 조달 계획을 월 단위로 점검합니다. 점검 시에는 자산가치 급락이나 외화 차입 조기 상환 요구 등 우발적인 상황에서 예상되는 수요까지 반영할 방침입니다.

 

김성욱 기재부 국제금융국장은 "보험사나 증권사들이 보유한 외화자산 중 스왑시장에서 조달한 비중은 얼마나 되는지, 스왑시장에서 조달한 외화와 해외 운용 자산 간의 운용 만기에는 어느 정도 차이가 있는지 등을 파악해 해외투자 관련 외화 조달 리스크를 계속 모니터링하겠다"고 말했습니다.

 

외화유동성 스트레스 테스트(잠재적 취약성 평가) 적용 대상도 증권·보험사 등으로 확대하고 매 분기 테스트를 진행합니다. 증권사의 경우 파생상품의 기초자산이 되는 글로벌 증시가 -20∼-40%까지 급락하는 상황을 가정해 점검하게 됩니다.

 

금융지주사 ‘자체 위험관리 기준’ 수립한다

 

정부는 금융회사의 위험 대응 역량을 강화하기 위해 금융그룹 단위 관리체계를 도입합니다. 또 금감원 가이드라인을 바탕으로 각 금융사가 위험상황 평가기준과 대응계획 등이 포함된 ‘자체 위험관리 기준’을 수립하도록 의무화됩니다.

 

외화 유동성 비율 및 외화 유동성 커버리지 비율(LCR) 등 비은행권 외화 건전성 규제 정비에도 나섭니다. 특히 증권사의 경우 해외지수를 기초자산으로 하는 파생결합증권 자체 헤지 규모의 20% 이상을 외화 유동자산으로 의무 보유하도록 합니다.

 

위기 시에는 한국증권금융 등을 통해 증권사에 외화 유동성을 공급할 수 있는 체계를 마련할 예정입니다. 이외에도 기재부 차관이 주재하는 외환건전성협의회를 신설해 분기에 1번 개최하고 기관 간 정보를 공유하는 방안이 추진됩니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너