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현대건설, 신규 수주로 뚜렷한 실적개선…목표가↑-유안타

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Monday, January 18, 2021, 08:01:39

 

인더뉴스 김서정 기자ㅣ유안타증권은 18일 현대건설(대표 이원우)에 대해 올해 뚜렷한 실적 개선과 신규수주 성과가 이어질 것이라며 목표주가를 기존 4만 5000원에서 5만 7000원으로 27% 상향하고 투자의견 ‘매수’를 유지했다.

 

김기룡 유안타증권 연구원은 “뚜렷한 수주 성과와 주택 분양 확대를 기반으로 한 실적 개선 방향성은 유효할 전망“이라며 ”안정적인 재무구조를 바탕으로 연료전지, 오염토 정화 등 다양한 신사업의 점진적 가시화 역시 주가에 긍정적 요인“이라고 분석했다.

 

올해 영업이익은 전년대비 37% 증가한 약 8200억원으로 추정했다. 김 연구원은 “단기적인 해외 수주 환경개선을 낙관하기 어려운 현 상황에서도 올해 1분기 카타르 LNG(100억불)를 비롯해 이라크 발전·인프라 등 대형 수주 기대감은 유효할 전망”이라고 강조했다.

 

이어 “올해 현대건설의 실적은 낮아진 기저를 바탕으로 주택 부문의 실적 성장과 작년 해외 수주 Project의 매출화 및 추가원가 이슈 축소로 뚜렷한 개선 흐름을 보일 것”이라고 내다봤다.

 

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김서정 기자 rlatjwjd42@daum.net

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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