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LG전자, ‘사외벤처 분사’ 신사업 추진 속도 낸다

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Sunday, January 17, 2021, 10:01:53

외부 엑셀러레이터와 사업기회 발굴해 사업화한 첫 사례
임직원 대상 사내벤처 프로그램 ‘LGE 어드벤처(LGE+VENTURE)’ 운영

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자가 임직원이 낸 혁신적인 아이디어 기반의 프로젝트를 사외벤처로 분사하며 미래 신사업 추진에 속도를 내고 있습니다.

 

17일 LG전자는 최근 미래사업 준비, 성장동력 다변화를 위해 사업성이 있다고 판단한 프로젝트를 사외벤처로 분사했습니다.

 

이 사외벤처는 LG전자 임직원이 창업 컨설팅을 제공하는 외부 엑셀러레이터(Accelerator)와 함께 새로운 사업기회를 발굴해 사업화하는 첫 사례인데요. LG전자는 스타트업 육성기업 퓨처플레이와 협업해 이번 프로젝트를 진행했습니다.

 

LG전자는 이 사업이 성공적으로 자리를 잡을 수 있도록 적극적인 투자는 물론 회사가 보유한 다양한 기술 역량과 네트워크를 지원할 예정입니다.

 

올해 초 분사한 사외벤처는 ‘큰 즐거움이 끝없이 펼쳐지는 멋진 여정을 이어가겠다’는 포부를 담아 회사명을 ‘EDWO(Eternal Delight, Wonderful Odyssey)’로 했습니다.

 

이 회사는 패션 산업 이해도와 빠른 실행력을 바탕으로 새로운 고객가치를 창출할 계획입니다. 뉴노멀 시대에 맞춰 언택트 방식의 패션 플랫폼을 구축하고 온라인에서 고객 체형에 맞는 최적 사이즈와 핏을 찾아주는 ‘히든피터(Hidden Fitter)’ 서비스를 본격적으로 시작합니다.

 

LG전자는 이번 사례를 시작으로 사내·외 벤처를 비롯해 다양한 시도를 도입하고 고객가치 기반의 신사업과 창의적인 조직문화를 적극 육성할 예정입니다.

 

LG전자는 사외벤처로 이동하는 임직원이 희망할 경우 5년 이내에 회사로 복귀할 수 있도록 했습니다. 이는 회사 내에 새로운 도전을 적극 장려하는 한편 벤처기업을 운영하면서 얻은 경험을 임직원들과 공유하려는 취지입니다.

 

앞서 지난해 말 LG전자는 사내벤처 프로그램 ‘LGE 어드벤처’를 도입하고 최종 2개 팀을 선정한 바 있습니다. LGE 어드벤처의 최종 결과물이 사업성이 있다고 판단될 경우 해당 팀은 회사 내에서 사업을 진행하거나 사외벤처 형태로 독립할 수 있습니다.

 

우람찬 LG전자 비즈인큐베이션센터 상무는 “임직원들이 낸 혁신적인 아이디어 기반의 사내·외 벤처를 적극 도입해 새로운 고객가치를 지속 발굴하고 창의적인 조직문화를 만들어 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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