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[인사] 수출입은행

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Friday, January 15, 2021, 14:01:44

 

▲수출입은행

 

◇ 부서장급

 

[승진]

 

▶전대금융부장 유광훈 ▶아프리카부장 이현정 ▶북한·동북아연구센터장 김정만 ▶홍보실장 장윤수 ▶창원지점장 조정화 ▶구미출장소장 정창환

 

[신규 보임]

 

▶남북교류협력부장 박희갑 ▶해양프로젝트금융부장 김환우 ▶디지털전환추진반장 김주홍 ▶바이오서비스금융부장 구자영 ▶여수출장소장 최정훈

 

[전보]

 

▶기업구조조정단장 모창희 ▶심사평가단장 옥영철 ▶해외경제연구소장 이상헌 ▶자금시장단장 이동훈(전 홍보실장) ▶디지털금융단장 박익환 ▶경영혁신추진반장 김진섭 ▶인사부장 이원균 ▶인재개발원장 이종복 ▶혁신금융총괄부장 김호준 ▶정보통신금융부장 황정욱 ▶모빌리티금융부장 이동훈(前인사부소속) ▶해외사업총괄부장 정순영 ▶인프라금융부장 양구정 ▶플랜트금융부장 권원협 ▶자원금융부장 조현석 ▶중소중견금융총괄부장 정현수 ▶강남수출중소기업지원센터장 손영수 ▶무역금융부장 이재홍 ▶동아시아부장 홍순영 ▶서아시아부장 손승호 ▶남북경협부장 주상진 ▶리스크관리부장 이태균 ▶여신감리부장 이춘재 ▶윤리준법부장 박진오 ▶안전운영부장 차 실 ▶경협평가부장 장성호 ▶대구지점장 박유환 ▶대전지점장 이운창 ▶상해사무소장 우정현 ▶마닐라사무소장 문재정 ▶다카사무소장 전시덕 ▶호치민현지법인장 이원형 ▶심사평가단(수석부장) 김수현 ▶인사부소속 부장(연수) 이익수 ▶인사부소속 부장(연수) 정민주

 

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편집국 기자 info@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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