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상반기 조직개편·정기인사 단행한 수출입銀...‘여신·디지털·대외협력’에 방점

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Friday, January 15, 2021, 13:01:10

산업별 지원 체계·디지털금융·경제협력부문 강화 개편안
부서장 11명· 팀장 11명 승진인사...“여성관리자 6명 승진”

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ한국수출입은행(은행장 방문규)은 2021년 조직개편·정기인사를 단행했습니다.

 

15일 수출입은행은 상반기 정기인사를 단행했다며 산업별지원체계와 디지털 금융 강화를 위한 조직개편도 이뤄졌다고 발표했습니다.

 

조직개편의 핵심은 ▲수출 6천억불 탈환의 선봉장이 되기 위한 여신조직 혁신 ▲디지털 수은 구축을 위한 디지털 조직 강화 ▲정부의 대외원조 확대 정책 부응을 위한 대외경제협력기금 조직 확대입니다.

 

우선 여신 부서를 산업별 체계로 전면 개편합니다. 코로나19 이후 급변하는 산업별 금융수요에 신속하고 탄력적으로 대응하겠다는 취지입니다.

 

수출입은행 관계자는 “중소중견영업부를 신설해 본점 영업기능을 강화하고 중소기업 고객의 접근성을 개선했다”며 “중소기업에 대한 원스탑(One-stop) 맞춤형 금융서비스를 제공하는 등 여신업무의 질적 제고를 도모했다”고 설명했습니다.

 

디지털금융 환경 변화에 맞춰 디지털서비스부를 디지털금융단으로 격상했습니다. 디지털금융단은 기존의 IT인프라를 지원하는 기능에서 디지털금융상품을 개발하고 이를 운용하는 역할까지 담당할 예정입니다.

 

이를 통해 기업금융 플랫폼, 해외온렌딩 플랫폼 등 온라인 비대면 서비스와 기업여신 자동심사 시스템, 업무자동화(RPA) 등을 도입할 계획입니다.

 

개도국 공적개발원조 업무를 강화하기 위해 대외경제협력기금(EDCF) 사업본부를 경협사업1·2부에서 동아시아·서아시아·아프리카부로 확대·개편합니다.

 

수은은 이날 조직개편과 함께 부서장 11명, 팀장 11명의 승진인사도 함께 단행했습니다. 승진자 22명 중에는 부서장 2명, 팀장 4명의 여성관리자도 포함됐습니다.

 

수출입은행 관계자는 “앞으로도 미래 수은을 이끌어 갈 여성 관리자 육성을 위해 적극 노력할 예정”이라고 말했습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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