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[CES 2021] “통화품질·노이즈캔슬링 강화”...삼성전자, 갤버즈 프로 출시

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Friday, January 15, 2021, 00:01:57

최상의 오디오 경험과 통화 품질 제공..가장 진화한 인텔리전트 ANC 탑재
커널형 디자인·편안한 착용감, 재활용 플라스틱 PCM 소재20% 사용

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 갤럭시 무선 이어폰 중 가장 프리미엄한 성능과 디자인을 겸비한 ‘갤럭시 버즈 프로(Galaxy Buds Pro)’를 ‘삼성 갤럭시 언팩 2021’에서 공개하고, 15일 국내에 출시합니다.

 

이번 ‘갤럭시 버즈 프로’는 현대적이고 세련된 디자인에 몰입감 있는 오디오 경험, 깨끗한 통화 품질, 인텔리전트 ANC(액티브 노이즈 캔슬링), 더욱 강화된 다양한 기기간 연결성을 지원하는 것이 특징입니다.

 

커널형 무선 이어폰으로 외부 돌출을 최소화해 귀에 착용했을 때 더욱 자연스러운데요. 귀와 이어폰의 접촉 면적은 줄여 편안한 착용감을 제공한다는 게 삼성전자의 설명입니다.

 

또 ‘갤럭시 버즈 프로’는 폐플라스틱을 재활용한 PCM(Post-Consumer Materials) 소재를 20% 사용해 폐기물을 줄일 수 있도록 설계됐으며 갤럭시 버즈 제품 중 최고 수준의 방수 등급인 IPX7을 지원합니다.

 

스마트싱스 파인드(SmartThings Find)를 지원해 블루투스 연결이 끊어져도 각 이어버즈의 위치를 쉽고 빠르게 찾을 수 있습니다.

 

이번 ‘갤럭시 버즈 프로’는 다이내믹하면서도 균형 잡힌 사운드로 역대 삼성 최고의 프리미엄 오디오 경험을 제공합니다.

 

11mm의 우퍼와 6.5mm의 트위터가 더 깊은 저음(Bass)과 풍부한 음역대(Treble)를 구현해 포괄적인 사운드 경험할 수 있는데요. 힙합부터 클래식까지 장르와 상관 없이 아티스트가 의도한 그대로의 음악을 언제 어디서나 즐길 수 있습니다.

 

통화 품질도 강화됐습니다. 3개의 마이크와 VPU(Voice Pickup Unit, 보이스 픽업 유닛)로 사용자의 음성과 불필요한 소리를 분리해 최대한 선명하게 들을 수 있도록 해주며, 외부 마이크 중 하나는 신호 대 잡음비(SNR, signal-to-noise ratio)가 높아 배경 소음을 효율적으로 제거해줍니다.

 

특히, 윈드실드(Wind Shield) 기술을 갤럭시 버즈 시리즈 중 처음으로 적용해 바람이 심하게 부는 외부에서도 전에 없던 깨끗한 통화 품질을 제공합니다.

 

완충시 최대 8시간의 재생 시간을 지원하며, 무선 충전 케이스까지 합치면 최대 28시간 재생 시간을 지원합니다. ANC 기능을 사용할 경우에도 각각 최대 5시간, 18시간 재생 시간을 제공합니다. 퀵 충전을 지원해 5분만 충전해도 1시간 재생이 가능합니다.

 

갤럭시 버즈 프로는 팬텀 블랙·팬텀 실버·팬텀 바이올렛의 3가지 색상으로 1월 15일 출시되며, 가격은 23만 9800원입니다.

 

노태문 삼성전자 무선사업부장(사장)은 “사람들이 새로운 일상과 라이프스타일에 적응하기 위한 기술을 찾으면서 무선 이어폰 시장이 계속해서 성장하고, 사람들의 기대도 높아지고 있다”며 “갤럭시 버즈 프로는 작은 이어폰에 삼성의 기술 혁신이 집약되어 있으며, 어떤 상황에서도 최적의 사용 경험을 제공한다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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