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[인사] 충북도

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Thursday, January 07, 2021, 14:01:36

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ▲ 충북도

 

◇ 3급 승진▶ 총무과 박순영

 

◇ 4급 전보

 

▶ 행정안전부(계획교류) 장형석

 

◇ 5급 승진

 

▶ U대회추진과 조용성 ▶ 예산담당관실 우은자 ▶ 복지정책과 김선환 ▶ 투자유치과 박종원 ▶ 방사광가속기추진지원단 기획조정과 이나겸 ▶ 의회사무처 정구영 ▶ 청남대관리사업소 운영과장 송찬엽 ▶ 자치연수원 김정열 ▶ 바이오산단지원과 이상복 ▶ 사회재난과 박대현 ▶ 농업기술원 이종원

 

◇ 5급 승진 내정

 

▶ 정책기획관실 권수빈 ▶ 문화예술산업과 임송명 ▶ 유기농산과 이정기 ▶ 보건정책과 이경아 ▶ 환경정책과 곽열 ▶ 토지정보과 김현순 ▶ 보건환경연구원 윤방한·이재호

 

◇ 5급 전보

 

▶ 공보관실 이택수·정완수 ▶ 정책기획관실 김보영·원길연 ▶ 청년정책담당관실 심정애 ▶ 법무혁신담당관실 이장연 ▶ 안전정책과 노정호 ▶ 총무과 고영대·홍은주 ▶ 자치행정과 김선홍·이재정 ▶ 정보통신과 김종수 ▶ 노인장애인과 박종복·오금년·하석호 ▶ 감염병관리과 곽봉근 ▶ 경제기업과 강태인·박은숙 ▶ 일자리정책과 송현숙 ▶ 국제통상과 오세화 ▶ 신성장동력과 유희남 ▶ 산업육성과 김영옥 ▶ 에너지과 김현순 ▶ 바이오산업과 강미경·장인수 ▶ 화장품천연물과 박유정·이영미 ▶ 농식품유통과 윤기홍 ▶ 문화예술산업과 오현경 ▶ 관광항공과 강충모 ▶ 균형발전과 이혜란 ▶ 토지정보과 서정석 ▶ 혁신도시발전과 이종필 ▶ 수자원관리과 이영자 ▶ 의회사무처 박윤정 ▶ 보건환경연구원 행정지원과장 이백희 ▶ 충북경제자유구역청 손태진 ▶ 여성가족정책관실 장병란 ▶ 노인장애인과 신영희 ▶ 산업육성과 정회복 ▶ 에너지과 송인우 ▶ 북부출장소 산업자원과장 전광호 ▶ 농업정책과 이필재 ▶ 농식품유통과 남복현 ▶ 농산사업소 종자생산과장 박종화 ▶ 감염병관리과 어경숙 ▶ 식의약안전과 이미영 ▶ 기후대기과 박종우·이규헌 ▶ 자연재난과 홍명기 ▶ 투자유치과 허혁 ▶ 도로관리사업소 옥천지소장 김영수 ▶ 충북경제자유구역청 윤정기 ▶ 소방청 국립소방병원건립추진단(파견) 김낙영 ▶ 충청북도기업진흥원(연장) 정순지 ▶ 충북산학융합본부(연장) 전희정 ▶ 괴산세계유기농산업엑스포조직위원회(파견) 김성일 ▶ 한강수계관리위원회(파견) 정철기 ▶ 행정중심복합도시건설청(파견) 이성제 ▶ 충북여성재단(파견) 김기래 ▶ 충북창조경제혁신센터(파견) 장소희 ▶ 대한무역투자진흥공사(파견) 윤순인 ▶ 국토교통부 혁신도시발전추진단(파견) 조태희 ▶ 전국시도의회의장협의회(파견) 박기남 ▶ 괴산세계유기농산업엑스포조직위원회(파견) 정의섭 ▶ 영동군(계획교류) 이세희 ▶ 문화체육관광국 건축문화과(계획교류) 성세재 ▶ 증평군(전출) 정미선 ▶ 진천군(전출) 남은숙 ▶ 음성군(전출) 하윤호 ▶ 지방자치인재개발원(교육파견) 노희구·정동영·정용각·김덕자·김유중

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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