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[인사] 대법원

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Tuesday, December 01, 2020, 10:12:32

인더뉴스 이진솔 기자 | ▲대법원

 

 

◇승진

 

<법원이사관> ▶법원행정처 전산정보관리국 민동원

 

<법원부이사관> ▶법원행정처 민사지원제2심의관 이형범·박영석 ▶법원행정처 사법등기심의관 김태창·안호창 ▶법원행정처 정보화심의관 박만준 ▶법원행정처 윤리감사제2심의관 장은겸 ▶법원행정처 인사운영심의관 차기화 ▶서울고등법원 총무과장 하정성 ▶대구지방법원 서부지원 사무국장 김대근

 

<사법보좌관(법원부이사관)> ▶대전지방법원 김창남 ▶부산지방법원 주연

 

<법원서기관> ▶법원행정처 이재선·김종렬 ▶법원공무원교육원 이병정 ▶양형위원회 신정섭 ▶서울고등법원 박원재·서은희 ▶서울중앙지방법원 전재영·오원식·신완희 ▶서울회생법원 최형래 ▶서울남부지방법원 김천수·고종길 ▶서울북부지방법원 이현미 ▶서울서부지방법원 박기진 ▶의정부지방법원 이정식·이재승 ▶인천지방법원 오기호·박경원·정민배 ▶수원지방법원 김은희·최성하·김명수 ▶대구지방법원 옥성진·김석문·박근영·김강곤·안해경 ▶부산지방법원 박기철·이은주·정연진·윤지연 ▶울산지방법원 김용인·김창용 ▶창원지방법원 김종찬 ▶전주지방법원 배석기

 

<사법보좌관(법원서기관)> ▶서울북부지방법원 박석호 ▶의정부지방법원 권구창·윤미순·김선엽·노일 ▶인천지방법원 천병철·조재환 ▶수원지방법원 조병규·정진욱·김경환 ▶청주지방법원 안창헌 ▶대구지방법원 김순옥·김용수·유명종·손희정·김병대·김영규·정경식 ▶부산지방법원 김완기 ▶창원지방법원 김원경·황성현·이현숙·정정환·서동제·홍덕의 ▶광주지방법원 서석옹 ▶전주지방법원 유헌수

 

<사법보좌관 후보자(법원서기관)> ▶법원행정처 조호성 ▶서울회생법원 김태완 ▶인천지방법원 박정길

 

◇전보

 

<법원이사관> ▶법원행정처 사법등기심의관 이정준·윤종학 ▶법원공무원교육원 사무국장 장영수 ▶대구고등법원 사무국장 김영선 ▶부산고등법원 사무국장 문대영

 

<법원부이사관> ▶법원행정처 민사지원제2심의관 송필량·하순원 ▶사법정책연구원 사무국장 김경오 ▶법원공무원교육원 사무국 이재도 ▶서울중앙지방법원 민사국장 전요안 ▶서울중앙지방법원 등기국장 김효태 ▶서울남부지방법원 사무국장 이미영 ▶의정부지방법원 고양지원 사무국장 조정근 ▶인천지방법원 사무국장 유영학 ▶수원지방법원 사무국장 정성희 ▶수원지방법원 안양지원 사무국장 신진섭 ▶춘천지방법원 사무국장 권영민 ▶대전지방법원 사무국장 김정훈 ▶대전가정법원 사무국장 노수웅 ▶청주지방법원 사무국장 이소영 ▶대구지방법원 사무국장 정호길 ▶대구가정법원 사무국장 이상환 ▶부산지방법원 사무국장 정병화 ▶부산지방법원 동부지원 사무국장 김운용 ▶부산지방법원 서부지원 사무국장 송재원 ▶부산가정법원 사무국장 강병수 ▶울산지방법원 사무국장 김치승 ▶울산가정법원 사무국장 김진국 ▶창원지방법원 사무국장 박종희 ▶전주지방법원 사무국장 김정환 ▶제주지방법원 사무국장 조칠곤

 

<사법보좌관(법원부이사관)> ▶ 서울중앙지방법원 민동근 ▶ 인천지방법원 곽재창 ▶ 수원지방법원 조성대 ▶ 대구지방법원 소의섭 ▶ 광주지방법원 김정필

 

<법원서기관> ▶ 법원행정처 박민규·왕이남·황종삼·이성희·조진만·나기웅·정지연·김범일·김수찬·김형일 ▶ 사법연수원 이승윤 ▶ 법원공무원교육원 이은숙 ▶ 법원도서관 최화식 ▶ 서울고등법원 최장길·윤여학 ▶ 대구고등법원 박일수 ▶ 부산고등법원 손재익 ▶ 광주고등법원 임갑수 ▶ 수원고등법원 최병도 ▶ 서울중앙지방법원 이창열·강대헌·권오섭·이영표·이강남·김대호 ▶ 서울가정법원 최근묵·박수철 ▶ 서울회생법원 김진석 ▶ 서울동부지방법원 김현아·고혜신 ▶ 서울남부지방법원 전제훈 ▶ 서울북부지방법원 하태훈·한영훈·이종연·허명호 ▶ 서울서부지방법원 이종언 ▶ 의정부지방법원 김동호·이중록 ▶ 인천지방법원 강희창 ▶ 수원지방법원 김익재·서정석·박준의·이충남·박인동·하대웅 ▶ 춘천지방법원 이준경 ▶ 대전지방법원 허현 ▶ 대구지방법원 김근섭 ▶ 부산지방법원 박영희·이웅기·김원태 ▶ 창원지방법원 허성은·정기표 ▶ 광주지방법원 김정학·하정환·최신호 ▶ 제주지방법원 홍성보

 

<사법보좌관(법원서기관)> ▶ 서울중앙지방법원 지석재·신동길 ▶ 서울남부지방법원 김경헌 ▶ 서울북부지방법원 고필석·이승호 ▶ 서울서부지방법원 조남흥 ▶ 의정부지방법원 김현석·안현호 ▶ 인천지방법원 박국진·이동갑 ▶ 수원지방법원 홍성일·류길석·김용원·유상욱·홍성현 ▶ 춘천지방법원 김삼규 ▶ 대전지방법원 박영식·박종원 ▶ 부산지방법원 박진호·김진아 ▶ 울산지방법원 노태욱 ▶ 광주지방법원 공정배·서두현 ▶ 제주지방법원 류제연

 

<사법보좌관 후보자(법원서기관)> ▶ 인천지방법원 오문식

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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