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지티지웰니스, 터키에 코로나19 항원 신속진단키트 1만 5000개 공급

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Monday, November 30, 2020, 15:11:43

높은 민감도·특이도 장점인 코로나19 항원 신속진단키트

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ의료기기 전문기업 지티지웰니스가 터키 시장에 코로나19 항원 신속진단키트 1만 5000개를 공급합니다.

 

지티지웰니스는 터키 시장 테스트를 위해 코로나19 항원 신속진단키트 1만 5000 테스트 물량 주문을 받아 선적 예정이라고 30일 밝혔습니다. 지티지웰니스는 국내 대기업의 해외 공장 공급을 주목적으로 터키 정부에 코로나19 항원 신속진단키트 제품등록을 진행하고 있습니다.

 

회사 관계자는 “지난 10월 총판 계약을 맺은 디엔에이링크의 신제품 항원 신속 진단키트 ‘AccuFIND COVID19 Ag’ 제품등록 절차를 밟고 있는 중”이라며 “터키 현지 기관의 테스트가 완료된 상황이며 빠른 시일 내 결과가 나올 것으로 기대하고 있다”고 했습니다.

 

유럽 질병 예방 및 통제센터(ECDC)에 따르면 지난 29일 기준 터키에서는 48만명 이상의 확진자와 1만 3000명 이상의 사망자가 발생하고 있습니다. 터키뿐 아니라 영국을 포함한 유럽에서도 현재 약 1800만명의 확진자와 40만명 이상의 사망자가 발생했는데요. 유럽 각지에서 대유행이 이어지면서 동시에 빠르게 많은 인원을 검사해야 하는 진료 현장에서 코로나19 항원 신속진단키트의 수요가 크게 늘고 있습니다.

 

‘AccuFIND COIVD19 Ag’는 97.5%의 민감도, 100%의 특이도를 기록하며 식품의약품안전처 수출 허가와 유럽인증(CE)을 획득했습니다. 검사 시 비강 및 인후에서 채취한 콧물 등의 비인두 스왑 검체를 검사 용액과 함께 키트에 떨어뜨리면 별도 리더기 장비 없이도 10~15분 내에 감염 여부를 확인할 수 있습니다.

 

지티지웰니스 관계자는 “임신테스트기와 유사한 방식으로 검사를 진행하는 ‘AccuFIND COVID19 Ag’는 코로나19 대유행 시기에 검사방식과 성능에 있어 글로벌 게임 체인저로서의 경쟁력을 갖고 있다”며 “터키 외 다수 국가와 수출 협의 및 현지 등록을 진행 중이며 연내 실질적인 성과를 보일 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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