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CJ프레시웨이, 3Q 영업익 118억원…'회복세' 진입

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Wednesday, November 11, 2020, 16:11:53

직전 분기 대비 영업이익 336% 상승

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣCJ프레시웨이가 올해 3분기 직전 분기보다 개선된 성적표를 받았습니다.

 

CJ프레시웨이는 올해 3분기(7~9월) 매출 6513억원 영업이익 118억원을 기록했다고 11일 공시했습니다. 이는 지난해 같은 기간 보다 매출은 15%(1187억원) 영업이익은 33%(58억원) 감소한 수치입니다.

 

다만 직전 분기인 2분기와 비교해 매출과 영업이익이 각각 4%(268억원), 336%(91억원) 늘었습니다. 주력 사업인 식자재 유통 부문은 외식업체 매출이 증가했고, 복지관 등에 공급되는 급식 식자재 물량과 어린이집 신규 공급 증가가 실적 개선에 기여한 것으로 회사는 분석했습니다.

 

단체급식 부문은 IT 및 제조 산업체 신규 수주와 골프장 식음매출 회복이 긍정적으로 작용했습니다. 또 자회사인 조미식품 전문회사 송림푸드는 HMR 제품에 포함되는 소스류 수요 증가로 별도 기준으로 지난해 같은 기간보다 매출이 21% 늘었습니다.  

 

CJ프레시웨이 관계자는 "장기화되고 있는 코로나 19 상황에서 실적 개선을 위해 다각도의 사업 혁신을 준비하고 실행하고 있다"면서 “상품경쟁력을 강화하고 맞춤형 영업활동을 확대하는 한편 효율적인 고정비 관리를 통해 수익성 개선에 힘쓸 것"이라고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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